[实用新型]PCB板测试探头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板测试探头。

背景技术

目前印制线路板测试用的测试探头结构主要由长条PCB板、测试探针、大S型排针、小S型排针以及单排针组成；测试探针是凸型结构，首先将探针反插到长条PCB板孔中，再通过回流焊焊接，然后在长条PCB板背面用手工焊依次焊上两排单排针、小S型排针、大S型排针，然后将焊成的半成品焊接到开关卡上。这种测试针中间手工焊的环节较多，废品率一直比较高，生产成本相对比较高，并且受装配工艺所限，密度只能达到间距1.27mm，所以只能测试普通密度PCB板，不能测试高密度PCB板。再者，现有的这种测试探头需要多种不同规格的排针，也增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可测试高密度印制电路板的PCB板测试探头。

为达到以上目的，这种PCB板测试探头，其特征在于：包括上针座、下针座和固定于上针座和下针座中的测试针，其中测试针呈Z形，包括探针和测试头两部分，下针座设有供测试针的探针插置的纵向排列的第一通孔，上针座对应于下针座的每排通孔两侧设有数量与第一通孔相等的用于测试针的测试头插置的第二通孔，且第二通孔对称地设于相邻两个第一通孔的两侧。

第一通孔设于下针座上面开设的凹槽内，且下针座上相邻两排第一通孔间设有插槽。

插槽两边侧壁设有起加强插接效果的凸起。

第二通孔设于上针座下面开设的凹槽内，且上针座下面对应于插槽设有凸台。

本实用新型的技术效果在于：简化PCB板测试探头的结构，减少手工捍技术环节，提高成品率，而且测试针只需一种型号即可，减少了生产环节，节约成本，更重要的是，这种将测试头设于两侧的结构可以有效于缩小探针的距离，可以达到测试高密度线路板的目的。

附图说明

图1是本实用新型的主视图。

图2是本实用新型的侧视图。

图3是测试针主视图。

图4是下针座主视图。

图5是图4的A-A向剖视图。

图6是上针座主视图。

图7是图6的B-B向剖视图。

图8是本实用新型测试针位置示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明：

如图1、图2所示，这种PCB板测试探头包括上针座10、下针座20和固定于上针座10和下针座20中的测试针30；测试针30结构如图3所示，呈Z形，包括探针31和测试头32两部分，探针31部分比较细，测试头32部分相对比较粗，且其端面33为平面，利于充分接触；再参见图4、图5，下针座20设有供探针31插置的纵向排列的第一通孔21，由图可见，共有4排，第一通孔21设于下针座20上面开设的凹槽22内，且在下针座20上面相邻两排第一通孔21间设有插槽23，插槽两边侧壁设有凸起24(见图5)，可以加强插接强度；如图6、图7，上针座10对应于下针座20的每排通孔两侧设有数量与第一通孔21相等的用于测试头32插置的第二通孔11，且第二通孔11对称地设于相邻两个第一通孔21的两侧(相对位置参见图8)，第二通孔11设于上针座10下面开设的凹槽12内，且上针座10下面对应于插槽23设有凸台13，该凸台13插接于下针座的凹槽23中。

装配时，首先利用夹具将测试针的探针装到下针座的第一通孔内，再将装好的下针座用夹具装到上针座的第二通孔内，再经过超声波焊工艺，使其上下针座结合的地方熔成一体，其中上下针座均为用塑胶模射模成型，插装好的测试针位置关于如图8所示，所用的测试针为同一标准型号。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。