[实用新型]锁相环电路和射频电路共面的射频单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无线通信装置，尤其涉及一种射频单元。

背景技术

在无线通信中，特别是在数字微波通信中，经常需要使用射频单元。传统的射频单元包括：提供数字锁相环电路的数字电路板，提供射频电路的射频板，以及将数字电路和射频电路组装在一起的机械结构件。

如图1所示，现有技术中的射频单元，数字锁相环电路10中的器件(包括电阻、电容、电感、运算放大器、频率合成器等)焊接在FR4板材12上；射频电路18中的器件(包括压控振荡器、倍频器、放大器等)焊接在射频板材16上。数字锁相环电路10和射频电路18通过铝质结构件14连接在一起。

上述现有技术至少存在以下缺点：需要很多的接插件将数字锁相环电路10和射频电路18连接在一起，结构复杂，而且数字锁相环电路10处于开放的环境中，容易引入各种干扰。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、且不易引入干扰的锁相环电路和射频电路共面的射频单元。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型的锁相环电路和射频电路共面的射频单元，包括基板、数字锁相环电路和射频电路，所述数字锁相环电路和射频电路设于所述的基板的同一个表面上。

由上述本实用新型提供的技术方案可以看出，本实用新型所述的锁相环电路和射频电路共面的射频单元，由于数字锁相环电路和射频电路设于基板的同一个表面上。结构简单、且不易引入干扰。

附图说明

图1为现有技术中的锁相环电路和射频电路共面的射频单元的结构示意图；

图2为本实用新型的锁相环电路和射频电路共面的射频单元的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的锁相环电路和射频电路共面的射频单元，其较佳的具体实施方式如图2所示，包括基板17、数字锁相环电路10和射频电路18，所述数字锁相环电路10和射频电路18设于所述的基板17的同一个表面上。这样，一方面简化了结构；另一方面可以使数字锁相环电路10和射频电路18都处于锁相环电路和射频电路共面的射频单元结构件的腔体中，增强了抗干扰能力。

其中，射频电路包括压控振荡器电路、倍频电路、滤波器电路、放大电路等。所述的倍频电路包括二倍频电路、三倍频电路、四倍频电路中的一种或多种。

基板17的另一个表面上可以设有接地层11，或其它的元件。

基板17为射频板材，所述射频板材的厚度0.3mm-0.5mm，介电常数为3.48-3.66。可以是罗杰斯0.3mm厚度或者0.5mm厚度的板材，介电常数为3.48或者3.66。

基板17上设有供电接插件19，所述供电接插件19与所述数字锁相环电路10和射频电路18电连接，用于为电路供电。

基板17上也可以不设供电接插件19，而设一个供电接口，供电接口与数字锁相环电路10和射频电路18电连接，通过供电接口可以连接其它的基板，如FR4板材等。通过其它的基板为电路供电。

本实用新型结构简单、紧凑，电路抗电磁干扰能力及电磁兼容的能力强，可适用于射频本振单元、射频混频器单元，或其他射频单元等。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。