[实用新型]高导热发光二极管灯源模组

说明书

技术领域

本实用新型与发光二极管有关，特别是指一种高导热发光二极管灯源模组。

背景技术

传统发光二极管灯源模组的制作大致可分成两类，第一类制作方式是将发光二极管灯直接安装在电路板上，此类灯源的散热方式为通过金属接脚将发光二极管灯所产生的高温传导至电路板上的铜箔线路层，但金属接脚与铜箔线路层的接触面积有限，故散热效果也有限。

第二类制作方式是在电路板上植结晶粒，再在电路板上以电路或跳线电性连接电源以驱动晶粒发光。但由于电路板的散热不好，导致发光二极管晶粒的热能无法快速排出，故此类灯源仅能使用于供较小电流通过的发光二极管晶粒(因消耗功率小，产生的热量也较小)，无法使用于供较大电流通过的发光二极管晶粒，否则会造成发光二极管晶粒在电流驱动发光时所产生的热量蓄积不散，导致发光二极管灯的光耗损，以及发光二极管灯的发光效率快速下降，并且严重影响发光二极管灯的使用寿命。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种高导热发光二极管灯源模组，其利用具有高热传导率的金属散热基板增加散热效率，并利用一固定组件迫使发光二极管灯的基部与金属散热基板的绝缘层紧密贴合，使发光二极管灯的高热可通过金属散热基板被快速排出。

为达到上述目的，本实用新型所提供的一种高导热发光二极管灯源模组，其特征在于包括：一金属散热基板，具有一底面与一顶面，所述金属散热基板的顶面形成有一绝缘层；至少一发光二极管灯，具有一基部与一设置其上的发光单元，所述基部与所述绝缘层接触，以将所述发光二极管单元产生的高热传导至所述金属散热基板的底面；一固定组件，其用于迫紧所述发光二极管灯的基部与所述金属散热基板的绝缘层，使各所述基部与所述绝缘层贴合。

上述本实用新型的技术方案中，所述固定组件具有一横板、多个间隔板与多个迫紧件；所述横板具有多个限位孔，所述发光二极管单元穿设于对应的限位孔，所述基部抵触所述横板，各所述间隔板位于所述横板与所述金属散热基板之间，各所述迫紧件穿设于所述横板、所述间隔板与所述金属散热基板，使所述横板压抵所述发光二极管灯的基部，所述基部与所述绝缘层贴合。

上述本实用新型的技术方案中，所述横板与各所述间隔板为一体成型。

上述本实用新型的技术方案中，所述迫紧件为螺栓。

上述本实用新型的技术方案中，所述金属散热基板的绝缘层上布设有导电区，所述发光二极管灯电性设置于所述导电区。

上述本实用新型的技术方案中，所述固定组件的横板表面布设有导电区，所述发光二极管灯电性设置于所述导电区。

上述本实用新型的技术方案中，所述基部与所述绝缘层之间设有导热膏。

上述本实用新型的技术方案中，所述导热膏为硅基导热膏。

上述本实用新型的技术方案中，所述金属散热基板底面设有散热鳍片。

上述本实用新型的技术方案中，所述绝缘层为形成于所述金属散热基板顶面的所述金属散热基板的金属的氧合物。

上述本实用新型的技术方案中，所述绝缘层为所述金属散热基板的金属的氮化物。

上述本实用新型的技术方案中，所述绝缘层为所述金属散热基板的金属的氮氧化合物。

采用上述技术方案，本实用新型利用具有高热传导率的金属散热基板增加散热效率，并且利用一固定组件迫使发光二极管灯的基部与金属散热基板的绝缘层紧密贴合，以使发光二极管灯所产生的热量可通过金属散热基板的高热传导率而被快速地传导至金属散热基板底面并排出。

附图说明

图1是本实用新型一较佳实施例的高导热发光二极管灯源模组的立体图；

图2是图1中的2-2方向剖视图；

图3是图1的局部俯视图，揭示基部与横板抵触；

图4类同图2，揭示横板与间隔板为一体成型；

图5揭示上述实施例的基部与绝缘层之间增设一导热膏，螺栓还配合有一螺帽；

图6揭示上述实施例的金属散热基板底面设置有散热鳍片；

图7揭示上述实施例的导电区布设于固定组件的横板底面。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的结构、特点及功效，现举以下较佳实施例并配合附图说明如下。

如图1～图3所示，为本实用新型一较佳实施例提供的一种高导热发光二极管灯源模组100，其包含有一金属散热基板10、多个发光二极管灯20与一固定组件30，其中：