[实用新型]一种可以配合1U机箱的散热器背板无效

专利信息
申请号: 200720157763.2 申请日: 2007-11-28
公开(公告)号: CN201119221Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 滕学军;葛峰;吴明生 申请(专利权)人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20;H01L23/40
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司 代理人: 姜明
地址: 250014山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 可以 配合 机箱 散热器 背板
【说明书】:

1、技术领域

本实用新型涉及一种散热器背板,具体地说是一种可以配合1U机箱的散热器背板。

2、背景技术

电脑内部的CPU等部件正常工作的时候会释放大量的热量,为了有效的使这些部件产生的热量能够及时的释放出去在电路板上设置了散热器,同时还为了能够起到加固的作用,现有技术是在电路板下方垫放散热器背板。

随着电子产品的不断更新换代,出现了1U的电脑机箱,1U的机箱的厚度只有4.5厘米左右,现有电脑的零部件已经不能满足1U机箱的要求了。现有的散热器背板采用的高度是5MM,而该主板和机箱之间固定的高度为3.5MM,因此现有的散热器主板不能应用到1U机箱中去,对于1U电脑的发展带来很大的影响;而且现有的散热器背板采用5MM的厚度,造成了成本的增加。

3、发明内容

本实用新型的目的是克服上述缺点,提供一种成本较低的可以配合1U机箱的散热器背板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

该一种可以配合1U机箱的散热器背板,包括一个大致呈十字形的散热器背板,其四个端部突出,在其四个端角上设置定位孔,在内部设置有一方形孔,其特点是散热器背板的厚度设置为1.5-2.5MM。

上述散热器背板外形厚度的最佳值范围是:2MM。

散热器背板的厚度是根据1U电脑机箱的厚度设计出来的。

本实用新型的优点是:改进后的散热器背板可以继续沿用现有的散热方案应用到1U的电脑机箱中去,从而控制因该结构问题所带来的散热成本增加的问题,使产品更具有竞争力。

4、附图说明

附图1为散热器背板和其相关组件的立体分解图;

附图2为一种可以配合1U机箱的散热器背板平面结构示意图;

5、具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的一种可以配合1U机箱的散热器背板作以下详细说明。

如附图1-2所示,本实用新型的一种可以配合1U机箱的散热器背板其结构由一个大致呈十字形的散热器背板,其四个端部突出,在其四个端角上设置定位孔2,在内部设置有一方形孔1,散热器背板的厚度设置为1.5-2.5MM。

上述散热器背板外形厚度设计2MM为最佳范围值。

安装时依次把散热器3、CPU6、主机板4、散热器背板5从上到下排好,使其部件上的通孔对齐即可,然后用螺丝固定。

本实用新型的一种可以配合1U机箱的散热器背板其加工制作非常简单方便,按照说明书附图所示即可加工。

除说明书所述的技术特征外,均为本专业技术人员的已知技术。

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