[实用新型]一种新式样大功率LED灯泡无效

专利信息
申请号: 200720155861.2 申请日: 2007-07-03
公开(公告)号: CN201141573Y 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 傅益民 申请(专利权)人: 傅益民;蔡添响;郑小玲
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V19/00;F21V5/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 北京捷诚信通专利事务所 代理人: 魏殿绅;庞炳良
地址: 350001福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 式样 大功率 led 灯泡
【权利要求书】:

1、一种新式样大功率LED灯泡,主要包括:插头、散热基板、电路板、传统LED组或新式LED组、高折射率玻璃罩,其特征在于:散热基板与电路板黏胶连结,上置传统LED组或新式LED组,外部设置有高折射率玻璃罩,一端通过电路板的电路与插头连接,并由插头接入外部电源。

2、根据权利要求1所述的一种新式样大功率LED灯泡,其特征在于:所述的插头是由高导电的端子及塑料本体构成。

3、根据权利要求1所述的一种新式样大功率LED灯泡,其特征在于:所述的散热型基板,其散热材料是由高传热的铜材或高导热的铝材制成,底座散热设计为弓字形状或其它增加散热面积之形状。

4、根据权利要求1所述的一种新式样大功率LED灯泡,其特征在于:所述的电路板是单颗LED或多颗LED连接回路;电基板之点灯回路发光设计与散热块之黏合采用耐高热的黏胶连结。

5、根据权利要求1所述的一种新式样大功率LED灯泡,其特征在于:所述的传统LED组是LED贴片及其它电子组件以手工或SMT自动制程组立于散热电路基板上。

6、根据权利要求1所述的一种新式样大功率LED灯泡,其特征在于:所述的新式LED组是将发光芯片直接植入散热基板固定以金线将芯片与电路基板焊接,最后以胶进行封装。

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