[实用新型]用于托盘激光打标系统的托盘分离装置

说明书

技术领域

本实用新型属于一种对托盘内阵列排列的产品进行标记的装置，尤其指一种在阵列排列的产品外表面进行激光标记的装置。

背景技术

半导体集成电路生产出来后，生产商往往会在这些经过封装的集成电路上标记上一些信息，如生产商名称、批号、晶圆号等，以便于统计并将这些产品区别开来。半导体的封装材料一般为环氧树脂，在现有技术中，对其进行标记的方法也有多种。

最初是使用传印工艺及装置如，压印模或压辊，将墨水印至集成电路的表面。这种共议的不足之处在于，由于墨水干透需要一段时间，因此，为保证成品率，标记效率较低；标记完成后，由于墨水附于集成电路包装的表面，因此其抗磨损性不强，并且容易受到环境湿度，温度的影响。

为了克服传统传印工艺的不足，现有技术中出现了以激光束在封装的集成电路器件表面标记字符和图案的技术，这种技术的原理是通过激光器件产生激光束，烧掉部分封装材料，从而使烧掉的部分与其他部分具有不同的反射特性，这样，通过将经标记的器件放在光源下时，可以看到烧掉的部分的文字、图案。

针对上述激光标记工艺，现有技术中多种实现方案及系统，其中一种采用了这样一种结构，具有一个传送装置，用于将封装后的器件逐一传送，通过多个传感器检测装置对位置进行检测后，送入一个激光标记装置，逐一进行标记，标记结束后，通过一个检测机构检测残次品，最后通过一个拨针机构将残次品拨离传送系统。然而，这种系统存在很多不足之处，首先，也是最重要的，由于每个经封装的半导体器件需要经历传送装置的传输，因此对器件的强度要求较高，而对于目前出现的体积小，强度低的新型期间来说是不能想象的，在传输过程中，器件就会被磨损甚至失效。其次，在传输装置的传输路径上也经常出现阻塞、掉件等现象，这就需要系统在更多位置配置传感器，并改进控制程序，这从而就增加了系统设计以及维护的开销；另外，由于激光标记中激光能量很强，因此，出于保护操作人员的目的，需要自激光标记单元的入、出侧分别设置闸门以保证激光单元在密闭空间内下工作，这样，当对传送装置上的每个元件进行标记作业时，都需要开关闸门一次，这不仅大大降低了闸门的寿命，同时还降低了作业效率。

基于这种情况，现有技术中的提供了这样一种激光标记系统，其采用将器件阵列排布于托盘上，其中，托盘上可以有栅格用以固定器件，根据器件数量以及器件的大小、结构可以适用不同的栅格。托盘被运输到激光标记单元处进行标记。为了提高标记的效率，现有技术中提供了一种传送机构，其实现方案为横向推出料仓中堆成一摞的托盘中的最底部的一块，从而将托盘顺序推出，然而，这种分离方案存在托盘之间的摩擦，有时还容易损伤托盘中的半导体物料。为此，现有技术中有这样一种需求，即为了进一步改善供料质量，希望能将料仓中的托盘先分离，再推送出去。

实用新型内容

本实用新型的一个目的，在于解决现有技术中的不足之处，提供一种分盘均匀，无摩擦的托盘分离装置。

为实现上述目的，本实用新型的用于托盘激光打标系统的托盘分离装置，包括

料仓，定义了一个盛方托盘的空间，该空间内可盛放多个托盘；

托盘上下推送机构，该托盘上下推送机构具有一个上托板和一个与上托板固连的推放驱动单元，所述上托板设置于料仓下方，所述推放驱动单元驱动上托板到第一工位、第二工位和第三工位；以及

水平托盘机构，其具有多个伸缩机构，所述每个伸缩机构具有一个托块和一个伸缩驱动单元，所述托块设置于高于所述第二工位一个托盘高度至两个托盘高度之间的平面位置上，由伸缩驱动单元驱动沿水平方向进入、离开所述料仓定义的盛方托盘的空间。

进一步的，所述推放驱动单元为串联的一个第一气缸和一个第二气缸。

进一步的，所述第二气缸通过一个过渡件固连上托板。

进一步的，所述第一气缸通过一个过渡件固连一个底座。

进一步的，所述底座与上托板之间设有至少一个升降导向机构。

进一步的，所述托块具有本体和自本体水平延伸出的凸出部。

进一步的，所述凸出部上表面为水平面，下表面具有锥度。

进一步的，所述料仓由四根角钢组成，四根角钢等高。

进一步的，所述角钢的上端部的至少一边具有锥度。

进一步的，所述角钢的下端部的一边具有锥度。