[实用新型]高效散热电路板

权利要求书

1.一种高效散热电路板，具有长条形的介电层和多个用于焊接电子元件的焊盘组，其特征在于：所述焊盘组敷设在介电层的正表面，每个焊盘组由多个间隔排列的金属导体焊盘构成，相邻两焊盘之间有横向的绝缘隔离带，绝缘隔离带的宽度小于电子元件的正、负端焊区之间的跨度，介电层的背表面敷设有正极焊片和负极焊片，正极焊片和负极焊片纵向铺满介电层的背表面，正极焊片和负极焊片之间有狭长的绝缘隔离带，每个焊盘组中的第一个焊盘和最后一个焊盘上开有通孔，该通孔贯穿所述介电层，该通孔的孔壁有导电镀层，该导电镀层将所述焊盘与正极焊片或负极焊片电气连通。

2.如权利要求1所述的高效散热电路板，其特征在于：所述介电层的正表面的端部敷设有用于焊接外部导线的端子盘，该端子盘上开有通孔，该通孔贯穿所述介电层，该通孔的孔壁有导电镀层，该导电镀层将所述端子盘与正极焊片或负极焊片电气连通。

3.如权利要求1所述的高效散热电路板，其特征在于：所述每个焊盘组中的第一个焊盘上的通孔与最后一个焊盘上的通孔的位置交错，分别位于介电层中心线的两侧。

4.如权利要求1所述的高效散热电路板，其特征在于：所述每个焊盘组中的最后一个焊盘上的通孔与相邻的焊盘组中的第一个焊盘上的通孔的位置交错，分别位于介电层中心线的两侧。

5.如权利要求1所述的高效散热电路板，其特征在于：所述焊盘的宽度与介电层的宽度对应一致。

6.如权利要求1所述的高效散热电路板，其特征在于：所述正极焊片的面积小于负极焊片的面积。

7.如权利要求1所述的高效散热电路板，其特征在于：所述介电层为B一三氮树脂板材、酚醛树脂板材、环氧树脂板材、聚亚醯胺树脂板材、聚四氟乙烯板材中的一种。

8.如权利要求1所述的高效散热电路板，其特征在于：所述介电层由铝板构成，该铝板的表面敷设有绝缘涂层。

9.如权利要求2所述的高效散热电路板，其特征在于：所述端子盘有一个，该端子盘敷设在介电层正表面的一端。

10.如权利要求2所述的高效散热电路板，其特征在于：所述端子盘有两个，该两个端子盘分别敷设在介电层正表面的两端。