[实用新型]母端子结构无效

专利信息
申请号: 200720154143.3 申请日: 2007-05-25
公开(公告)号: CN201066731Y 公开(公告)日: 2008-05-28
发明(设计)人: 方凯平 申请(专利权)人: 胡连精密股份有限公司
主分类号: H01R13/10 分类号: H01R13/10;H01R12/36
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人: 申健
地址: 台湾省台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 端子 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及母端子结构,特别涉及可固接在电路板上,并与公端子插接的母端子结构。

背景技术

母端子广泛应用于电子领域,用来将公端子电连接到电路板,以实现公端子与电路板间信号传输和数据传输。如图1、图2所示,现有母端子结构包括一本体1、焊接部1000,其中本体1由四面呈直角的直壁构成,而焊接部1000在下方一相对侧向下延伸设有连接臂11,该连接臂11并斜向延伸向相对直壁中心线逐渐交会呈三角状,并在其交会处设有接合段12,其中本体1由呈直角相接的直壁构成四方体,并呈中空状,提供公端子插入作电连接,本体1下方两相对直壁延伸而成连接臂11,并且连接臂11的交会末端构成的接合段12,该接合段12通过电路板2的插孔21穿套至电路板2的背面,并作为电路板2背面与焊锡20焊接;由于只要侧面稍有受力或公端子的拔出插入,现有母端子结构就很容易歪斜,造成与母端子旁侧组件触碰,甚至位于连接臂11与接合段12间的结合处造成断裂。

实用新型内容

本实用新型提供一种母端子结构,当该母端子结构固接于电路板表面时,可承受较强的外来力量,防止歪斜。

为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:该母端子结构,包括本体和焊接部,所述本体上设有底壁及两侧壁,该两侧壁竖立于该底壁的两侧与该底壁垂直相接;所述焊接部自该两侧壁延伸而成,插入并穿出电路板的插孔;还包括:支撑部,由底壁向下延伸而成,并抵止于电路板表面将母端子结构支撑在电路板表面上。

由上述技术方案所描述的母端子结构由底壁向下延伸出支撑部,当焊接部插入插孔时,支撑部抵止于电路板的表面,支撑住母端子结构,这样就能够将母端子结构固接于电路板表面,并且通过支撑部能够使得母端子结构不容易歪斜。母端子结构不容易歪斜进而使得母端子结构不易和旁侧组件触碰,也不容易断裂。

附图说明

图1为现有母端子的立体图;

图2为现有母端子与电路板结合的剖面图;

图3为本实用新型母端子结构的立体图;

图4为本实用新型母端子结构与电路板连接的第一剖面图;

图5为本实用新型母端子结构与电路板连接的第二剖面图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型母端子结构进行详细描述。

如图3所示,本实用新型母端子结构包括本体1、焊接部1000、支撑部100,其中本体1呈中空状以提供公端子结合固定之用,该本体1上设有底壁10及两侧壁13、14,该两侧壁13、14竖立于该底壁10两侧,该两侧壁13、14与底壁10垂直相接,而焊接部1000由该两侧壁13、14下方延伸出两连接臂11,且向该两侧壁13、14的中心线斜向延伸而逐渐交会,在该两连接臂11交会处形成一接合段12,支撑部100则由该至少一底壁10向下延伸而成。

如图4、图5所示,本实用新型母端子结构,可固接于电路板2所设的插孔21中,当焊接部1000插入电路板2的插孔21时,由于至少一底壁10向下延伸设有支撑部100,该高度可等于或大于该连接臂11高度,可使该焊接部1000插入该电路板2的插孔21时,设于连接臂11末端交会处所形成的接合段12,则会位于插孔21内,该接合段12可以穿出该电路板2的插孔21背面,焊锡20将接合段12与电路板2的背面线路焊接成一体,由一底壁10向下延伸的支撑部100则抵止于该电路板2的表面。本实用新型母端子结构的支撑部100可为平板状结构或任何可与电路板2表面抵止的结构,为了使支撑部100能与电路板2表面作较大受力面积及贴合与抵止,其底部可呈平面或锯齿状或其它形状,以增加抵止力量,并使其呈线状分布,并具有稳固的固定性。

本实用新型母端子结构的接合段12插入电路板2的插孔21内的深浅,可以通过相邻由一底壁10向下延伸的支撑部100的长短作调整,且支撑部100除可由相对的任何一底壁10向下延伸而成,也可以由其呈相对的两底壁10向下延伸而成,当支撑部100的长度比连接臂11的长度短时,会使旁侧的连接臂11下方的接合段12以较长的长度进入电路板2的插孔21内,所以电路板2背面的底部会凸出较长的接合段12,以供焊锡20焊接;当支撑部100的长度比连接臂11的长度长时,其旁侧的连接臂11下方的接合段12,则会呈较短的长度插入电路板2的插孔21内,所以接合段12的底部凸出于电路板2的背面底面则较短。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胡连精密股份有限公司,未经胡连精密股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720154143.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top