[实用新型]用于印刷电路板组件焊接的通用托盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种通用焊接托盘，用于印刷电路板(PCB)和相关元器件在SMT(表面贴装技术)中的焊接。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子元器件和PCB的发展技术也不断进步，PCB的尺寸变得越来越大或越来越小，厚度变得越来越薄，有些形状也变得不规则，这对电子装联技术和工艺提出了更高的要求。此外，在对PCB进行回流焊接时，由于回流焊的温度高，从而造成PCB软化变形，尤其对于尺寸较大或厚度较薄的PCB变形更严重，影响焊接质量。另外，对于一些外形不规则的PCB，因其可能缺少回流炉链条传输所需的板边空间，也会造成无法进行回流焊接的情况。

对于以上问题，常见的解决办法有两种：

一种办法是：针对每种规格的PCB，设计相应的托盘，即专用的托盘，这种托盘一般采用复合材料。采用专用托盘存在一定的缺点，特别是对于多品种小批量的生产方式，以下缺点就更为突出：(1)成本高，因为托盘的材料限制，以及对于每种规格的PCB均需制作一定数量的托盘，因此需要较大的费用；(2)维护管理难度大，因为托盘的种类和数量增多，因而增加了维护和管理的难度。

另一种办法是：采用通用托盘。申请号为02202213.9的中国专利申请“一种通用焊接托盘”中公开了一种通用托盘(如图8所示)。这种托盘存在以下不足：(1)结构复杂，托盘上的零部件种类较多，有托盘框架、调节移动边、支撑条、弹性压片等，从而单个托盘的成本较高；(2)对PCB尺寸有限制，PCB尺寸不能大于托盘框架的内空尺寸，托盘框架上还需设置一列或多列的调节定位孔，占具托盘空间，降低PCB使用的空间和面积。(3)调节麻烦，需要调整纵向位置的调节移动边和支撑块，这两个零件需要在托盘框架上的调节定位孔上选取合适的位置，不能进行连续的调整。(4)不能同时装夹多种规格的PCB，一次只能装夹一块PCB或同一尺寸的PCB。(5)对于板边有较多元器件并且板边无托放空间的PCB，这种托盘不能进行装夹，因为托盘是靠托边来支撑PCB，当托边碰到PCB元器件时，容易导致夹坏器件或PCB不平的现象。(6)对PCB的支撑位置有限，因为托盘只有一条支撑条，而且支撑条上的支撑装置是依据支撑条上定位孔来定的，对PCB的支撑位置只能局限于一条线或一条线上的几个点。

此外，目前类似于手机的终端设备，已经成为大众流行的通信工具，随着功能的不断增加，外形体积的不断减小，手机PCB板上布放器件增多，其PCB上的元器件的返修要求也越来越高，尤其是对BGA(球栅阵列封装器件)的返修。通常，对BGA的返修，有以下几种方式：

1.采用电焊台焊接。这种方式有以下几点不足：(1)焊接质量较差，由于电焊台的工作方式是开放式的强热风吹送方式，系统开放对于焊接温度没有反馈和控制，对于焊接质量没有保证。(2)效率较低，每次只能对一个元器件进行焊接。

2.采用返修工作站或返修系统焊接。这种方式也有以下几点不足：(1)成本高，这种方式需要专用的设备，设备成本较贵。(2)容易产生热应力，因为是对PCB局部加热，因此整个PCB在焊接过程中会有温度差别，易产生热应力或导致板子变形。

3.采用托盘过回流炉焊接。这种方式与PCB回流焊的方式相同，托盘的形式相同，缺点和不足之处也相同。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、调节方便、能够同时夹持多种不同规格PCB，且特别适用于外形复杂及元器件布局密度高的PCB的通用焊接托盘。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于印刷电路板(PCB)组件焊接的通用托盘，包括底板，其特征在于，还包括定位柱，可拆卸地连接于所述底板，所述定位柱具有用于支撑所述PCB板的边缘的本体部分，以及位于所述本体部分上并用于定位所述PCB板的定位头部分。

优选地，还包括支撑柱，可拆卸地连接于所述底板，用于支撑所述PCB板。

优选地，其中，所述底板由可被磁性吸附的材料制成，所述定位柱至少部分地由磁性材料构成，并吸附连接于所述底板上。

优选地，其中，所述定位柱的所述本体部分下端设有凹槽，在所述凹槽内嵌设有磁体。

优选地，其中，所述底板由可被磁性吸附的材料制成，所述定位柱和所述支撑柱分别至少部分地由磁性材料构成，并分别吸附连接于所述底板上。

优选地，其中，所述定位柱的所述本体部分下端以及所述支撑柱的下端分别设有凹槽，在所述凹槽内分别嵌设有磁体。

优选地，其中，所述定位柱的所述定位头部分设有夹紧装置，用于进一步固定并定位PCB。

优选地，其中，所述底板上设有对流孔，用于热对流。