[实用新型]组合式电热木地板结构无效
申请号: | 200720154015.9 | 申请日: | 2007-05-22 |
公开(公告)号: | CN201053190Y | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 赖作良 | 申请(专利权)人: | 赖作良 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组合式 电热 木地板 结构 | ||
1.一种组合式电热木地板结构,其特征在于:电热木地板是在一复合材质的底层上方设置有一崁槽,该崁槽是供一电热片置入结合,再于底层上方依序粘结有一导热板及一表层,让电热片与导热板能被夹固于底层与表层间。
2.根据权利要求1所述的组合式电热木地板结构,其特征在于,所述电热片是以电源线穿出于底层外,而能以插头外接电源。
3.根据权利要求1所述的组合式电热木地板结构,其特征在于,所述底层的两相对侧边是分别设有一凸出的卡合部与一凹陷的卡掣部,当该电热木地板组装时,即以卡合部插入于卡掣部内,而能连续拼接。
4.根据权利要求1所述的组合式电热木地板结构,其特征在于,所述底层为木板。
5.根据权利要求1所述的组合式电热木地板结构,其特征在于,所述底层为碳酸钙板。
6.根据权利要求1所述的组合式电热木地板结构,其特征在于,所述底层为塑料板。
7.根据权利要求1所述的组合式电热木地板结构,其特征在于,所述导热板为铝材等导热是数极高的板体。
8.根据权利要求1所述的组合式电热木地板结构,其特征在于,所述表层为实木厚片。
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