[实用新型]隔离罩结构及其模组封装结构无效

专利信息
申请号: 200720153896.2 申请日: 2007-05-29
公开(公告)号: CN201063966Y 公开(公告)日: 2008-05-21
发明(设计)人: 吴扬威;丘鸿起 申请(专利权)人: 丽台科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/00
代理公司: 北京兰台恒信知识产权代理有限公司 代理人: 李连生
地址: 中国台湾台北县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 隔离 结构 及其 模组 封装
【说明书】:

技术领域:

实用新型是提出一种隔离罩结构及其模组封装结构,特别是有关于一种使用形成于隔离罩上的弹性臂,以夹持方式来达到固定隔离罩于印刷电路板的改良结构。

背景技术:

一般电子模组产品会用隔离罩覆盖设置于印刷电路板上的晶片模组作为保护,以达到保护电路结构或形成电磁屏蔽等效果。请参阅图1,为习知技艺的金属隔离罩立体图。在习知技艺中,金属隔离罩包含一平板11、多个侧板12及焊接臂13,其中多个侧板12是由平板11的边缘向下延伸,并于侧板12上形成有焊接臂13。接续,请参阅图2及图3,图2为习知技艺的电子模组产品的印刷电路板的立体图,图3为习知技艺的金属隔离罩与印刷电路板结合的立体图。在习知技艺中,印刷电路板21是具有与金属隔离罩的焊接臂13相对应的凹槽22,当金属隔离罩与印刷电路板21结合时,焊接臂13是与印刷电路板21的凹槽22结合,且如图4所示,使焊锡填于焊接处221,并使焊接臂13与凹槽22的缝隙将焊接处221的焊锡吃入。

然而电子模组在后续的SMT制程时,于焊接处221的焊锡会因为SMT的高温而使的焊锡熔融,导致金属隔离罩脱落或是位置的滑移,如此缺点将使设置电子模组的制程更为复杂。

因此,请参阅图5,为习知技艺的具凸点金属隔离罩立体图。在习知技艺中,金属隔离罩包含一平板31、多个侧板32及多个扣持臂33,其中,侧板32是由平板31的边缘向下延伸,并于侧板32形成扣持臂33。请参阅图6,为习知技艺的具凸点金属隔离罩的扣持臂放大图。在习知技艺中,扣持臂33包含一凸点331。接续请参阅图7及图8,图7为金属隔离罩与印刷电路板结合的立体图,图8为金属隔离罩与印刷电路板结合的剖面图。在习知技艺中,当金属隔离罩与印刷电路板21结合时,扣持臂33是与印刷电路板21上的凹槽22结合,于结合后借用工具以及/或外力压挤扣持臂33的凸点331,使凸点331刺入于印刷电路板21中,以使金属隔离罩与印刷电路板21相结合,如图8以图7剖面线XX’的剖面图所示。

上述方式可以加强金属隔离罩的固定性,改善后续SMT制程时,金属隔离罩在高温时焊接臂与印刷电路板焊接处焊锡熔融而致使金属隔离罩脱离的现象,然而,该扣持方式却亦因凸点扣持于印刷电路板中,易对印刷电路板的层结构产生破坏,或是因为压挤凸点331造成印刷电路板变形,而使得电路品质易发生不良的状况。

为改善上述所提出的在固定隔离罩时不因SMT制程的高温导致金属隔离罩的脱落,及有可能因金属隔离罩上凸点而造成印刷电路板破坏下的需求。本创作人基于多年从事研究与诸多实务经验,经多方研究设计与专题探讨,遂于本实用新型提出一种不同于使用焊锡与隔离罩凸点扣持印刷电路板的方式,而改以使用弹性臂夹持的方式以作为前述期望一实现方式与依据。

实用新型内容:

有鉴于上述课题,本实用新型的主要目的为提供一种解决印刷电路板在SMT制程时,金属隔离罩使用焊锡方式会因高温熔融脱落的缺点,或金属隔离罩使用凸点扣持方式可能损害印刷电路板或造成印刷电路板变形的缺点,改以弹性臂夹持的方式固定隔离罩。

缘是,为达上述目的,依本实用新型的一隔离罩结构,至少包含有一平板、至少一侧板及至少一弹性臂,其中,侧板是由平板的边缘向下延伸,弹性臂是形成于侧板上,弹性臂的长度大于侧板的长度,且弹性臂的末端具有向内弯折的一角度。

应用本实用新型的隔离罩结构于一模组封装结构,其中包含一隔离罩结构及一印刷电路板,印刷电路板相应于隔离罩结构的弹性臂的位置,设置一凹槽是贯穿印刷电路板的一上平面及一下平面,以供弹性臂的夹持,侧板的长度与印刷电路板的厚度相加,是大于弹性臂的长度。

为达上述目的,依本实用新型的另一隔离罩结构,至少包含有一平板、至少一侧板及至少一弹性臂,其中,侧板是由平板的边缘向下延伸,弹性臂是形成于侧板上,弹性臂的长度大于侧板的长度,且弹性臂上设有一孔洞。

应用本实用新型的另一隔离罩结构于另一模组封装结构,其中包含一隔离罩结构及一印刷电路板,印刷电路板相应于隔离罩结构的弹性臂的位置,设置一凹槽,另外在凹槽内相对于弹性臂的孔洞的位置上有凸出层,可以使弹性臂的孔洞套设于此凸出层。

本实用新型的有益效果是:因依本实用新型的一隔离罩结构,侧边弹性臂的末端具有的内弯角度,以隔离罩的弹性臂弹力夹持住与印刷电路板相对应的凹槽处,因此在SMT制程下,不会因高温熔化焊锡而脱落,且因为弹性臂的弹力,不会导致印刷电路板的变形,而造成印刷电路板的破坏。

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