[实用新型]介面卡外壳无效
申请号: | 200720153279.2 | 申请日: | 2007-08-23 |
公开(公告)号: | CN201069577Y | 公开(公告)日: | 2008-06-04 |
发明(设计)人: | 吕松颖 | 申请(专利权)人: | 吕松颖 |
主分类号: | G06K17/00 | 分类号: | G06K17/00;H01R12/16;H01R31/06;H01R13/502;H01R13/506 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张敬强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 介面 外壳 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种介面转接卡的外壳,特别是指一种适合插设于笔记型计算机侧边的EXPRESS卡插槽内的转接卡外壳。
背景技术
请参阅中国台湾专利公告第M276352号,为一种习用的EXPRESS卡的构造改良,其包含一绝缘框、一下壳体、一上壳体及一插接座体。该绝缘框具有对称的两臂杆,臂杆上间隔设置复数卡掣槽,卡掣槽内部横设一卡掣体,绝缘框其中一短边为一衔接部,该衔接部系两臂杆的延伸段,且两延伸段端部各具有一台阶形的嵌合槽。该上壳体的对称侧边,相对设置复数间隔的卡持部,该卡持部具有一卡持孔,卡持部系对应绝缘框的卡掣体而设。该下壳体两侧设有复数嵌扣部。该插接座体包含一排供端子插接的槽孔,插接座体的上表面各向两短边延伸一卡榫,下表面则各向两短边延伸形成一抵持凸缘。
组设时,系令下壳体两边的嵌扣部对应迫入所述绝缘框两臂杆上的卡掣槽,并同时与卡掣体相卡掣,使绝缘框一侧受下壳体封闭。另外将插接座体与一焊固有端子的电路板结合,再使插接座体的卡榫嵌设于衔接部的嵌合槽,电路板则设置于下壳体。最后令上壳体的各卡持部对应迫入绝缘框的卡掣槽,并以卡持孔卡设卡掣体,上壳体与下壳体的卡持孔与嵌扣部系相邻嵌设于绝缘框的卡掣体,藉以将上盖结合于绝缘框一侧,便完成组装。
此种介面卡结构虽具有能快速组装的优势,但其上、下壳体的卡持孔与嵌扣部系分别相邻嵌设于绝缘框的卡掣体,而插接座体系藉由卡榫嵌设于衔接部的嵌合槽;意即,各组件均是单独接设于绝缘框,各元件之间的结构并未环环相扣,不仅无法牢固接设,更容易脱落而造成壳体分解。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是为了克服习用的介面卡结构所存在的缺失,提供一种不但方便制造亦能节省制造成本,且组装后结构稳定不易脱落的介面卡外壳。
为了解决上述技术问题本实用新型所采用的技术方案是:提供一种介面卡外壳,其包含:一主框架,其具有一框架后端部以及一双位于该框架后端部两边的对称滑轨,离开该框架后端部的该端滑轨设置一断口,使该滑轨末端形成一卡块;一底盖,其具有一双可使该滑轨相对嵌入的滑槽,该滑槽边缘间隔设置复数破口,该主框架一侧受该底盖封闭;一连接埠,其具有一排端子插孔,该排端子插孔两旁各设一可相对伸入所述滑槽的扣钩,该扣钩落于该断口并卡掣于该卡块;于主框架、连接埠及底盖所围成的范围内设置电路板及电子元件,所述端子插孔内插设端子,端子之接脚连结于电路板上;一顶盖,其两边缘间隔设置复数斜钩,该顶盖边缘设于所述主框架及所述滑槽之间,使该些斜钩相对卡掣于该些破口,所述主框架另一侧受该顶盖封闭。
所述的介面卡外壳,其所述主框架为一体成型,进一步包含一框边,所述滑轨凸设于该框边,并与该框边之间具有间隙。
所述的介面卡外壳,其所述破口为窄小的矩形。
所述的介面卡外壳,其所述扣钩末端为一楔形体,所述卡块的厚度较所述滑轨的厚度薄,使所述扣钩接触所述卡块表面,该楔形体落于所述断口;所述扣钩与所述端子插孔相连的内侧具有一凸缘,并卡掣于相邻的所述破口,进一步使所述连接埠牢固连接于所述底盖。
所述的介面卡外壳,其所述缝隙是设于围成所述框架后端部的两对称边缘上。
所述的介面卡外壳,其所述顶盖的边缘间隔设置复数破口,所述斜钩单边与该破口连结,并朝离开破口方向倾斜。
所述的介面卡外壳,其所述框架后端部的两侧边缘各设一缝隙,所述底盖及所述顶盖相对应的其中一短边分别具有一弧弯的钩缘,该钩缘对应卡掣于该缝隙。
本实用新型的介面卡外壳在设计上系采用滑轨与滑槽组配的方式接合主框架及底盖、采用扣钩落于断口而反卡于卡块的方式将连接埠与主框架连结、采用斜钩卡掣于破口的方式将顶盖与底盖连结,各组件间环环相扣且元件数量少,可达到牢固接合以及迅速组装的目的。
附图说明
图1为本实用新型介面卡外壳的立体分解图;
图2A为本实用新型介面卡外壳的主框架与底盖立体分解图;
图2B为本实用新型介面卡外壳的主框架滑轨滑入底盖滑槽的动作图;
图3A为本实用新型介面卡外壳的主框架与连接埠立体分解图;
图3B系表现本实用新型介面卡外壳的连接埠扣钩与主框架断口的组合剖视图;
图3C为本实用新型介面卡外壳的连接埠扣钩与底盖缺口的连结剖视图;
图4A为本实用新型介面卡外壳的主框架与顶盖分解图;
图4B为本实用新型介面卡外壳之顶盖斜钩与底盖破口之组合剖视图;
图4C为本实用新型介面卡外壳之组合图。
图中:
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