[实用新型]一种终端产品主板

权利要求书

1.一种终端产品主板，其上包括基带或射频模块的核心芯片，其特征在于，所述终端产品主板为四层印制电路板，包括表层以及位于所述表层之间的两个内层。

2.根据权利要求1所述的终端产品主板，其特征在于，所述表层包括顶层和底层，分别为以大面积地铜皮构成的主参考地层，并且所述顶层和底层的大面积地铜皮通过过孔相互连通；所述内层为主布线层，布线按功能分区；

所述内层之间的间距大于等于所述表层与相邻内层之间的间距；

每个所述内层的布线区域对应于相邻层的大面积地铜皮区域或相邻层的垂直布置的走线。

3.根据权利要求2所述的终端产品主板，其特征在于，每个功能模块内部的器件按电路信号走向布置，射频和数字区域分别外加屏蔽结构。

4.根据权利要求2所述的终端产品主板，其特征在于，主电源线布置在内层，沿板边走线，并且与板边之间隔有地线。

5.根据权利要求2所述的终端产品主板，其特征在于，所述顶层布置为终端设备的键盘布置面，所述底层为终端设备的主要器件布置面。

6.根据权利要求5所述的终端产品主板，其特征在于，音频线布置在与所述顶层相邻的内层，其对应于键盘面且避开键盘焊盘。

7.根据权利要求5所述的终端产品主板，其特征在于，时钟线布置在与所述底层相邻的内层，其避开主要器件面的高速信号和电源信号的器件引脚焊盘。

8.根据权利要求5所述的终端产品主板，其特征在于，数据线布置在与主要器件面相邻的内层，并且按种类包括有LCD数据线、接口线、JTAG线、串口线、UIM卡线、键盘线，所述数据线分别按种类分簇，按簇布线，簇和簇之间用地线隔离。

9.根据权利要求1或2所述的终端产品主板，其特征在于，所述主板为1+2+1叠层结构，包括一个位于中间位置的双面板，在所述双面板上分别叠压半固化片和铜箔，所述主板中的盲孔为激光盲孔，埋孔和过孔为机械孔。

10.根据权利要求9所述的终端产品主板，其特征在于，所述终端产品主板具有至少一个BGA封装器件。

11.根据权利要求10所述的终端产品主板，其特征在于，所述BGA封装器件的引脚间距选自1mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm中的任意一种或其组合。

12.根据权利要求9所述的终端产品其特征在于，所述表层与相邻内层的厚度范围为60μm-80μm。

13.根据权利要求9所述的终端产品主板，其特征在于，所述内层之间介质厚度大于等于0.1mm，并且所述主板的整板厚度小于等于1.6mm。

14.根据权利要求10所述的终端产品主板，其特征在于，BGA区的所述激光盲孔设置在BGA器件的焊盘下面，BGA区的大面积地铜皮为网络铜皮。

15.根据权利要求1或2所述的终端产品主板，其特征在于，所述主板为2+2叠层结构，包括两个通过半固化片相互叠压的双面板，所述主板中的盲孔为机械盲孔，埋孔和过孔为机械孔。

16.根据权利要求15所述的终端产品主板，其特征在于，所述终端产品主板具有至少一个BGA封装器件。

17.根据权利要求1所述的终端产品主板，其特征在于，所述表层与相邻内层之间的间距大于等于0.1mm。