[实用新型]一种用于固晶机的晶圆推顶系统无效
申请号: | 200720152474.3 | 申请日: | 2007-06-04 |
公开(公告)号: | CN201054345Y | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 杨少辰;韩金龙;罗会才;刘义红 | 申请(专利权)人: | 大赢数控设备(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 518103广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 固晶机 晶圆推顶 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种推顶系统,尤其是指用于固晶机的晶圆推顶系统。
背景技术
固晶机是生产发光二极管过程中必不可少的设备,固晶的目的在于:利用粘接剂将晶圆(芯片)黏着于LED支架碗杯底面,使其固着于基座上,利于焊线及压模。
由于晶圆吸附在聚酯薄膜层上,因此,使用传统的装置取晶固晶,晶圆不易被分离并吸取,造成工作效率下降。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于解决上述问题,提供一种晶圆推顶系统,将晶圆向上顶起,使晶圆与聚酯薄膜层脱离。
本实用新型的技术方案是:一种用于固晶机的晶圆推顶系统,其特征在于:包括推顶针、推顶轴、基座、动力装置,推顶轴固定安装在基座上,推顶轴中空并且底部设孔,推顶针底部插在推顶轴底部孔中,推顶针顶部部分露在空中,动力装置连接基座。
所述晶圆推顶系统进一步包括吸附膜片装置。
所述吸附膜片装置包括真空发生器、真空管;真空管一端连接推顶轴内部的中空部分,另一端连接真空发生器,所述真空发生器内设置阀。
所述晶圆推顶系统进一步包括推顶帽,所述推顶帽顶部设孔,推顶针101底部插在推顶帽顶部孔中,推顶帽底部与推顶轴顶部紧配合。
所述阀是电磁阀。
所述晶圆推顶系统进一步包括晶圆、晶圆偏移装置。
所述晶圆偏移装置包括横向导轨、横向导轨丝杆、横向导轨马达、纵向导轨、纵向导轨丝杆、纵向导轨马达、晶圆盘架、晶圆盘;纵向导轨固定在机器台面上,横向导轨与纵向导轨中的纵向导轨丝杆相配合,晶圆盘架连接晶圆盘臂,晶圆盘臂与横向导轨中的横向导轨丝杆相配合,晶圆盘架在晶圆盘架上。
所述动力装置是步进马达。
所述晶圆推顶系统的上升高度是晶圆厚度的一半。
所述晶圆推顶系统的上升高度是1毫米。
所述横向导轨的最大行程是100mm。
所述纵向导轨的最大行程是100mm。
所述真空发生器的压力为-630mmHg。
本实用新型的有益效果是:由于晶圆推顶系统能够将晶圆向上顶出,使晶圆与聚酯薄膜层脱离,使得晶圆容易被吸取,因此,大大提高了固晶机的工作效率和质量。
附图说明
图1是本实用新型晶圆推顶系统结构示意图;
图2是本实用新型晶圆及晶圆偏移装置结构示意图;
图3是本实用新型晶圆推顶系统工作过程示意图。
图中,101:推顶针;102:推顶轴;103:基座;104:推顶帽;105:步进马达;201:真空发生器;202:真空管;203:电磁阀;301:晶圆;302:横向导轨;303:横向导轨丝杆;304:横向导轨马达;305:纵向导轨;306:纵向导轨丝杆;307:纵向导轨马达;308:晶圆盘臂;309:晶圆盘架;310:晶圆盘;311:吸嘴;312:聚酯薄膜层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
请参考图1,以进一步描述晶圆推顶系统的结构。晶圆推顶系统包括基座103、推顶帽104、推顶轴102、推顶针101、步进马达105、真空发生器201。晶圆推顶系统固定在机器台面上,并且位于晶圆盘310底部下方,推顶针101对准晶圆盘310。步进马达105和真空发生器201位于机器内部,步进马达105为晶圆推顶系统提供动力,真空发生器201通过连接真空管202连接在基座103上,并通过电磁阀203控制工作。推顶轴102位于基座103中心,高出基座103,推顶针101装在推顶轴102中,推顶帽104与推顶轴102螺纹连接,将推顶针101固定在推顶轴102中。推顶针101高出推顶轴102及推顶帽104,部分露于空中。
请参考图2,以进一步描述晶圆301及晶圆偏移装置的结构。纵向导轨305固定在机器台面上,横向导轨302与纵向导轨305中的纵向导轨丝杆306相配合,晶圆盘架309连接晶圆盘臂308,晶圆盘臂308与横向导轨302中的横向导轨丝杆303相配合。横向导轨马达307开启,横向导轨丝杆303旋转,带动晶圆盘架309横向移动;横向导轨丝杆303反向旋转,带动晶圆盘架309反向移动。纵向导轨马达307开启,纵向导轨丝杆306旋转,带动横向导轨302及晶圆盘架309纵向移动,纵向导轨丝杆306反向旋转,带动横向导轨302和晶圆盘架309纵向反向移动。晶圆盘310架在晶圆盘架309上。晶圆盘架309横向、纵向的正向最远移动距离是100毫米,晶圆盘架309横向、纵向的反向最远移动距离也是100毫米。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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