[实用新型]电子组件料带的冲孔用冲头及模具有效
申请号: | 200720152198.0 | 申请日: | 2007-07-16 |
公开(公告)号: | CN201089180Y | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
发明(设计)人: | 何进龙 | 申请(专利权)人: | 欣竑科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/14 | 分类号: | B26F1/14 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 鲁兵 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 组件 冲孔 用冲头 模具 | ||
1.一种电子组件料带的冲孔用冲头,包含:
一圆形杆部;
一多边形冲部,位于杆部一端;
其特征在于,还包含:
一用于增加强度的锥部,位于杆部与冲部之间。
2.如权利要求1所述电子组件料带的冲孔用冲头,其特征在于,其中杆部上设有至少一用于增加冲头嵌固性的凹槽或环沟。
3.如权利要求1所述电子组件料带的冲孔用冲头,其特征在于,其中冲部为矩形。
4.一种电子组件料带的冲孔用模具,包含:
一模座;
多个冲头,设于模座上;
其特征在于,还包含:
一容置槽,设于模座上;
所述冲头,设于容置槽内,该冲头具有一容设于容置槽内的圆形杆部,且杆部一端具有一裸露于容置槽外的多边形冲部,杆部与冲部之间具有一用于增加强度的锥部;
一母模,具有多个与冲部相对应的穿孔,母模通过穿孔套设于冲部上而与模座相结合,并遮盖容置槽;及
至少一设于模座上与容置槽相通的填胶孔。
5.如权利要求4所述电子组件料带的冲孔用模具,其特征在于,其中模座上具有至少一与容置槽相通的气孔。
6.如权利要求4所述电子组件料带的冲孔用模具,其特征在于,其中容置槽的内壁面上环设有至少一用于增加缠胶嵌固性的环槽。
7.如权利要求4所述电子组件料带的冲孔用模具,其特征在于,其中杆部上设有至少一用于增加冲头嵌固性的凹槽或环沟。
8.如权利要求4所述电子组件料带的冲孔用模具,其特征在于,其中冲部为矩形。
9.如权利要求4所述电子组件料带的冲孔用模具,其特征在于,其中容置槽内摆放有多个具有圆形冲部的冲头,母模上具有多个与圆形冲部相对应的圆孔。
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