[实用新型]电子组件料带的冲孔用冲头及模具有效

专利信息
申请号: 200720152198.0 申请日: 2007-07-16
公开(公告)号: CN201089180Y 公开(公告)日: 2008-07-23
发明(设计)人: 何进龙 申请(专利权)人: 欣竑科技有限公司
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 鲁兵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 组件 冲孔 用冲头 模具
【权利要求书】:

1.一种电子组件料带的冲孔用冲头,包含:

一圆形杆部;

一多边形冲部,位于杆部一端;

其特征在于,还包含:

一用于增加强度的锥部,位于杆部与冲部之间。

2.如权利要求1所述电子组件料带的冲孔用冲头,其特征在于,其中杆部上设有至少一用于增加冲头嵌固性的凹槽或环沟。

3.如权利要求1所述电子组件料带的冲孔用冲头,其特征在于,其中冲部为矩形。

4.一种电子组件料带的冲孔用模具,包含:

一模座;

多个冲头,设于模座上;

其特征在于,还包含:

一容置槽,设于模座上;

所述冲头,设于容置槽内,该冲头具有一容设于容置槽内的圆形杆部,且杆部一端具有一裸露于容置槽外的多边形冲部,杆部与冲部之间具有一用于增加强度的锥部;

一母模,具有多个与冲部相对应的穿孔,母模通过穿孔套设于冲部上而与模座相结合,并遮盖容置槽;及

至少一设于模座上与容置槽相通的填胶孔。

5.如权利要求4所述电子组件料带的冲孔用模具,其特征在于,其中模座上具有至少一与容置槽相通的气孔。

6.如权利要求4所述电子组件料带的冲孔用模具,其特征在于,其中容置槽的内壁面上环设有至少一用于增加缠胶嵌固性的环槽。

7.如权利要求4所述电子组件料带的冲孔用模具,其特征在于,其中杆部上设有至少一用于增加冲头嵌固性的凹槽或环沟。

8.如权利要求4所述电子组件料带的冲孔用模具,其特征在于,其中冲部为矩形。

9.如权利要求4所述电子组件料带的冲孔用模具,其特征在于,其中容置槽内摆放有多个具有圆形冲部的冲头,母模上具有多个与圆形冲部相对应的圆孔。

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