[实用新型]13GHz SDH收发信机壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种壳体结构，尤其是采用上盖板和下壳体组成的13GHzSDH收发信机壳体结构。

背景技术

当前的收发信机室外单元是在其壳体内直接用螺钉固定PCB(印制电路板)软板，严重的存在接地不良的问题，各模块之间不能很好的实现隔离，PCB软板的结构外形复杂，装配工作复杂难度大，成本较高，功耗大，可靠性差，如果能与盖体结构和腔体结构配合，按序布局各类模块，将会使腔体形状简单，易于成批加工，结构也可小型化，因此，对壳体结构进行重新设计是十分必要的。

发明内容

根据背景技术所述，本实用新型的目的在于提供一种由上盖板和下壳体组成的13GHz SDH收发信机室外单元壳体结构，其板体之上连接有元件设置线路板，板体和下壳体之间夹有PCB软板，下壳体为腔体结构，并按序制有发信号放大器腔体，倍频器腔体，发VCO(压控振荡器)腔体，收VCO腔体，倍频腔体和低噪放腔体，有的腔体内还制有防微波辐射隔离槽。

为了实现上述目的，本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种13GHz SDH收发信机壳体，主要由上盖板(1)和下壳体(2)组成，其中：上盖板(1)的板体(12)为具有一定厚度的长方形板，在其上面设置有线路板(11)，在板体(12)的下面设置有PCB软板(13)，通过穿心电容使线路板(11)的下表面与PCB软板(13)相互连接共同与板体(12)组成上盖板(1)的整体；下壳体(2)为具有一定厚度的腔体结构长方形板，沿其厚度方向向下制有多个不同形状和尺寸的腔体结构，其腔体结构的形状和尺寸与PCB软板(13)上相对应的具有一定功能成组电子元件的外形尺寸相配合，置入时应留有一定间隙，必要的腔体侧壁制有防微波辐射隔离槽，在下壳体(2)的右侧制有接收低噪放腔体(21)，接收滤波器腔体(22)，接收中频腔体(23)，接收混频器腔体(24)，接收本振放大器腔体(25)，接收本振滤波器腔体(26)，接收本掁入口腔体(27)，接收本振放大器腔体(28)，接收倍频器腔体(29)，射频输入腔体(30)，下壳体(2)左侧还制有发射滤波器腔体(31)，发射放大器腔体(32)，发射功放腔体(33)，发射检波腔体(34)，射频输出腔体(35)，发射中频腔体(36)，发射混频器腔体(37)，发射本振放大器腔体(38)，发射本振滤波器腔体(39)，隔离槽(40)，发射倍频器腔体(41)，发射本振放大器腔体(42)，发射本振入口腔体(43)，并制有一定数量的螺钉孔(44)，上盖板(1)应使结构协调的盖在下壳体(2)之上，构成收发信机壳体。

由于采用了上述技术方案，本实用新型具有如下优点和效果：

1、本实用新型采用上盖板和下壳体组成的腔体结构，其板体之上连接有元件设置线路板，板体和下壳体之间夹有PCB软板，可使PCB能够实现充分的接地，由于下壳体采用了腔体结构，使得PCB的各模块能够实现隔离，必要的腔体间添加了防止微波辐射的隔离槽，这样的结构形式可使腔体简单，易于加工，可达到低成本，低功耗，小型化，性能可靠度高的设计目的。

2、本实用新型结构简单，成本低廉，使用维护修理简易。

附图说明

图1为本实用新型结构总体切面剖视示意图

图2为本实用新型下壳体结构立体示意图

具体实施方式