[实用新型]晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶圆打标机中的晶圆支承平台装置，更准确地说涉及晶圆的支承、定位和在打标平面内任意移动的一种晶圆打标平台装置。

背景技术

打标机广泛应用于IC行业的集成电路的表面打标。根据使用要求的不同，IC行业使用的集成电路板有料条、芯片和晶圆三种形式。料条是由若干芯片组合而成的板料，对料条上的每一芯片打标时，是直接通过输送料条实现自动打标的。芯片是尺寸较小的块粒状料，是放在轨道托盘中，通过对轨道托盘的输送实现芯片自动打标的。晶圆是直接在其上制作了多块芯片的一块薄薄的圆片，直径约为200～300mm，需要在整块晶圆薄片上对其上的每一块芯片的背面进行打标。

在目前使用的晶圆打标机中，晶圆打标平台的结构存在很大缺陷，只有晶圆背面的一小部分周边能支承在晶圆打标平台的支承框边上，晶圆的中部大部分均为悬空，造成晶圆整体变形较大，给打标的精度、质量和速度带来较大影响。对于这种晶圆打标机，为保证打标精度和质量，就需要对晶圆分片进行打标，即将变形量相差不大的部分一一进行打标，同时在对每一部分打标之前，还要用激光高度测量仪进行检测，确认这部分变形量相差不大后才能进行打标。这样不仅影响打标速度，且使用价格不菲的激光高度测量仪也增加了设备的成本。另外，为了支承好晶圆，需要占用较多的晶圆周边面积，这部分周边不能制成芯片，就浪费了材料，增加了材料成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有的打标平台装置存在的打标速度慢、设备成本高，且材料浪费多的不足，提供一种可给予打标晶圆足够支承面积的新型晶圆打标平台装置。

本实用新型的技术方案为：一种晶圆背面打标机的晶圆打标平台装置，包括打标平台底板、打标平台底板上方的传动装置，以及设置在传动装置上的晶圆平台托板，晶圆平台托板的中央为晶圆打标位置，传动装置与打标机的PC装置电连接，所述的晶圆打标位置上设置有一块光学玻璃，待打标的晶圆背面支承在光学玻璃上。

优选的是，所述的传动装置包括一套纵向传动装置和一套横向传动装置，横向传动装置设置在纵向传动装置的上方。

优选的是，所述的横向传动装置和纵向传动装置均由一个滑动轨道、一个步进电机和一个滚珠丝杆传动构成，步进电机设置在滚珠丝杆传动的一端，滑动轨道与滚珠丝杆传动平行布置。

优选的是，所述的晶圆打标位置为一个圆形，该圆形的内缘由下至上设置有两个凸出的支承台面，下层为光学玻璃支承面，上层为晶圆支承面。

优选的是，所述的晶圆打标位置的边缘设置有一个晶圆定位圈，晶圆定位圈的内缘设置有相通的四组气孔槽。

优选的是，所述的晶圆定位圈的气孔槽的上方设置有晶圆支承面，该晶圆支承面与打标位置内缘的晶圆支承面处于同一高度平面内。

本实用新型的有益效果为：由于在晶圆打标平台上设置有一块特制的用以支承晶圆的光学玻璃，因此整块晶圆的背面被支承在该玻璃上，保证了晶圆不会变形，提高了打标打标速度和质量；其次，利用在打标平台装置上设有的横纵两个方向的传动装置，使得在PC控制下，能自动将晶圆移动到任何需要的位置，满足晶圆的各种检测和打标的要求；另外，利用晶圆定位圈上的气孔槽可在打标过程中牢牢固定晶圆，获得更好的打标效果。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例打标平台的结构示意图；

图3为本实用新型具体实施例晶圆定位圈的结构示意图。

具体实施方式