[实用新型]风扇马达散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热风扇，特别是指一种可以不改变原结构即可达到降低其发热电子组件的温升，以延长风扇使用寿命的风扇马达散热结构。

背景技术

如图1、图2所示，习用的散热风扇结构包含有一壳体1、一扇轮2与一电路板3。

壳体1具有一气流通道10、一入风口11、一出风口12、一基座13以及一定子组14。其中气流通道10中容置扇轮2，并使气流由入风口11输入由出风口12输出，基座13位于出风口12的侧方，供承载电路板3与定子组14，并结合扇轮2。

扇轮2具有一轮毂21、一轴杆22、多个叶片23以及一环形磁铁24，其中轴杆22位于轮毂21的内部中央位置，并可转动的结合在基座13上，叶片23环设在轮毂21外周面。

电路板3上设有感应组件31与至少一发热电子组件32，用于控制上述定子组14的交变激磁，在运转时，环形磁铁24用于感应定子组14的交变激磁以推动扇轮2旋转，进而利用叶片23驱动气流由入风口11侧流动至出风口12侧。

但是，上述晶体管的发热电子组件32是利用半导电性的金属/非金属混渗材质控制电流的闸流方向，因此在发热电子组件动作期间，其本身材质必然多少耗损部份电能并转换成热能。然而在构造上，发热电子组件32位于基座13与轮毂21所包覆的范围内，使得发热电子组件32缺少适当的散热条件，容易因为温度过高而影响其动作稳定性，甚至影响散热风扇的功效与寿命。

因此本申请的发明人曾经研发一种散热风扇，期望能改善上述习用结构的缺点，如图3、图4所示，其在电路板3上凸伸一延伸部30至扇轮2的轮毂21范围外，并将发热电子组件32设置在延伸部30上，使发热电子组件32的其中一部份或全部位于扇轮21叶片23的下风处，利用叶片23所导引的气流同时对发热电子组件32进行散热。

本申请的发明人之前研发的散热风扇确实能有效降低发热电子组件32的温升，避免因为高温而影响散热风扇的整体效能与寿命，然而，在此同时却也衍生发热电子组件32与叶片23相互干涉而产生静电干扰影响性能等问题。

散热风扇的原结构设计，其扇轮2的轮毂21底缘与电路板3、基座13之间预留有最小安全距离H，然而延伸部30与发热电子组件32凸伸至轮毂21范围外之后，扇轮2的轮毂21底缘与发热电子组件32之间的距离h则明显小于最小安全距离H，从而造成扇轮2与发热电子组件32相互干涉，若要避免干涉则必须改变该散热风扇的原结构。再者，当发热电子组件32的其中一部份或全部暴露于叶片23下风处时，等于直接曝露在叶片23所导引的气流流场当中，使得流场空气撞击所产生的静电会干扰发热电子组件32的正常运作，甚至造成功能失效。

发明内容

针对上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种风扇马达散热结构，其可在不改变原结构的条件下，达到降低发热电子组件温升的功效。

本发明的另一目的在于提供一种风扇马达散热结构，其可避免发热电子组件受流场静电干扰。

为达到上述目的，本实用新型所提供一种风扇马达散热结构，其包含：一壳体，其设有一入风口、一气流通道、一出风口与一基座，所述入风口与出风口分别位于所述气流通道二侧，所述基座设于所述气流通道的一侧；一扇轮，其可转动地结合于所述基座上，并具有一轮毂与多个叶片；一电路板，设于所述基座上，其特征在于：所述电路板至少一侧面设置有高导热性金属，且其至少一部份凸伸至所述扇轮的轮毂的范围外，所述凸伸的部份位于所述叶片的下风处，以利驱散热能。

上述本实用新型的技术方案中，所述电路板选用软性印刷电路板或硬性印刷电路板。

上述本实用新型的技术方案中，所述高导热性金属采用铜、铝或锡。

上述本实用新型的技术方案中，所述电路板至少有一延伸部凸伸至所述扇轮的轮毂的范围外，所述延伸部位于所述叶片下风处。

上述本实用新型的技术方案中，所述基座与所述气流通道内壁面之间具有多个肋条，且至少一所述肋条上设有导线槽，所述延伸部位于具有导线槽的所述肋条上方。

上述本实用新型的技术方案中，所述电路板的形状为圆形、矩形或扇形。

上述本实用新型的技术方案中，所述圆形电路板的整体外径扩大至大于所述轮毂外径。

上述本实用新型的技术方案中，所述矩形与扇形电路板至少一边或至少一角凸伸至所述轮毂的范围外。