[实用新型]一种插针及应用该插针的插装模块与电路板组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板组装技术领域，尤其涉及一种插针及应用该插针的插装模块与电路板组件。

背景技术

随着电子设备的功能越来越多，电路板的结构也越来越复杂，许多的电子设备的主板均需要组装插装模块形成一电路板组件。如图1所示，图中的虚线框内为插装模块1，这里的插装模块1不仅要提供独立的单元电路的特殊设计，同时为了满足主板5上高密度的元器件6布局，通常在插装模块1双面布局的同时将插装模块1抬高一定高度，使插装模块1正下面的主板5也可布局元器件6，减小插装模块1实际占用主板5的面积，增加单板布局密度。

插装模块1一般需要进行两次组装才能被装配于主板5上形成电路板组件。第一次组装是组装插装模块1，相当于一般的PCBA(组装好元器件后的印刷线路板)的组装过程，即在插装模块1的电路板2上组装一些元器件3和插针4；第二次组装即通过插装模块1上的插针4将插装模块组装到主板5上。在第二次组装过程中，如何在实现插装模块1抬高的情况下满足插针4焊点的可靠性是要决的一个重要问题。

目前实现模块抬高的方法有两种。

一种方法如图2与图3所示采用特殊的大小端方式插针4设计进行抬高。插针4的大端与插装模块1的电路板2组装焊接，插针4的小端插入主板5的安装过孔中进行组装焊接。如图4所示由于在组装焊接时插针4的大端将主板5安装过孔全部覆盖，不能较好的透气，焊接过程中焊锡8的爬锡高度不够，从而影响波峰焊接质量。

另一种方法如图5与图6所示，采用通常的圆柱形插针4配合支撑块7来实现插装模块1的抬高，支撑块7夹于插装模块1的电路板2与主板5间，圆柱形插针4分别与插装模块1的电路板2与主板5。由于此方法需要支撑块7实现抬高，支撑块7会占用模块电路板2和主板5的布局空间，浪费资源。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供了一种插针及应用该插针的插装模块与电路板组件，不影响焊接过程中焊锡的爬锡高度，保证波峰焊接质量，同时尽量少地占用电路板的布局空间。

本实用新型的实施例提供了一种插针，连接插装模块与主板，将插装模块与主板组装成电路板组件，且所述的插针包括柱形本体及设于柱形本体侧壁上的至少一个定位突起，定位突起的端面与柱形本体的端面沿柱形本体轴向距离大于线路板的厚度。

本实用新型的实施例提供了一种插装模块，该插装模块包括上述的插针，用于与主板组装成电路板组件。

本实用新型的实施例提供了一种电路板组件，包括主板，以及所述的插装模块，所述主板与所述插装模块通过所述插针焊接组装。

由上述本实用新型提供的实施例可以看出，本实用新型所述一种插针及应用该插针的插装模块与电路板组件的实施例中，由于插针与主板间留有空隙，在进行波峰焊时，气体从此空隙排出，从而不影响焊接过程中焊锡的爬锡高度，保证波峰焊接质量。同时，节省了电路板的布局空间。

附图说明

图1为电路板组件的结构示意图；

图2为现有技术一所述插针的结构示意图；

图3为应用现有技术一所述插针电路板组件的结构示意图；

图4为应用现有技术一所述插针与线路板焊接的结构示意图；

图5为现有技术二所述插针的结构示意图；

图6为应用现有技术二所述插针的电路板组件的结构示意图；

图7为本实用新型所述插针的实施例一的主视方向结构示意图；

图8为本实用新型所述插针的实施例一的俯视方向结构示意图一；

图9为本实用新型所述插针的实施例一的俯视方向结构示意图二；

图10为本实用新型所述插针的实施例二的主视方向结构示意图；

图11为本实用新型所述插针的实施例二的仰视方向结构示意图；

图12为本实用新型所述插针的实施例三的主视方向结构示意图；

图13为本实用新型所述插针的实施例四的主视方向结构示意图；

图14为本实用新型所述插针的实施例四的仰视方向结构示意图；

图15为本实用新型所述插针的实施例五的主视方向结构示意图；

图16为本实用新型所述插针的实施例五的仰视方向结构示意图；

图17为本实用新型所述插针的实施例六的主视方向结构示意图。

具体实施方式