[实用新型]机械式晶圆固定装置无效
| 申请号： | 200720148297.1 | 申请日： | 2007-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN201072755Y | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 陈庆安 | 申请（专利权）人： | 志圣工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机械式 固定 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种机械式晶圆固定装置，其特征在于：其本体是包括一基部与一身部，该基部是供固定本体之用，而该身部前端设有一压件与一弹性件，借该弹性件提供压件压固时的缓冲效果。
2.根据权利要求1所述的机械式晶圆固定装置，其特征在于所述身部设有一较压件凸出的停止块。
3.根据权利要求1或2所述的机械式晶圆固定装置，其特征在于所述身部前端设有一穿孔供压件与弹性件容设。
4.根据权利要求3所述的机械式晶圆固定装置，其特征在于所述穿孔顶端设有一固定件。
5.根据权利要求1或2所述的机械式晶圆固定装置，其特征在于所述基部设有至少一定位孔。
6.根据权利要求1或2所述的机械式晶圆固定装置，其特征在于所述本体是由基部向身部前端渐缩，而呈一流线型。
7.一种机械式晶圆固定装置，其特征在于：其本体是包括一基部与一身部，该基部是供固定本体之用，而该身部前端形成有一具弹性的压件，借该压件自身的弹力而提供压固时的缓冲效果。
8.根据权利要求7所述的机械式晶圆固定装置，其特征在于所述身部设有一较压件凸出的停止块。
9.根据权利要求7或8所述的机械式晶圆固定装置，其特征在于所述基部设有至少一定位孔。
10.根据权利要求7或8所述的机械式晶圆固定装置，其特征在于所述本体是由基部向身部前端渐缩，而呈一流线型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
