[实用新型]料盘储存机构以及使用所述的机构的芯片检选机无效
申请号: | 200720148273.6 | 申请日: | 2007-05-15 |
公开(公告)号: | CN201087900Y | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 洪周男;廖述茂;陆苏龙;石敦智 | 申请(专利权)人: | 均豪精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 储存 机构 以及 使用 芯片 检选机 | ||
1.一种料盘储存机构,其特征在于:其包括:
一承载座体;以及
至少一个料盘储存部,其是设置在所述的承载座体上,以提供承载料盘。
2.根据权利要求1所述的料盘储存机构,其特征在于:所述的承载座体具有四个承载支撑架体,所述的四个支撑架体之间具有一容置空间,以提供容置所述的料盘。
3.根据权利要求1所述的料盘储存机构,其特征在于:所述的料盘储存部还具有至少一个支撑构件以提供支撑所述的料盘,所述的支撑构件是在所述的支撑架体上进行转动。
4.根据权利要求1所述的料盘储存机构,其特征在于:所述的料盘储存部具有至少一个支撑部以提供支撑所述的料盘,所述的支撑部具有:
一支撑件,其提供承载料盘以及进行转动,所述的支撑件上具有一凹槽;
一弹片,其设置在所述的支撑件下方,以局限所述的支撑件的转动角度;以及
一定位构件,其设置在所述的支撑件的一侧且进行转动,所述的定位构件还具有一凸块在特定位置在所述的凹槽相扣合,以定位所述的支撑件的位置。
5.根据权利要求1所述的料盘储存机构,其特征在于:所述的料盘储存部具有至少一个支撑部以提供支撑所述的料盘,所述的支撑部具有:
一支撑件,其提供承载料盘;以及
一汽缸体,其与所述的支撑件相连接,以提供所述的支撑件进行线性位移运动。
6.一种料盘储存机构,其特征在于:其包括:
一承载座体;
一第一料盘储存部,其是设置在所述的承载座体上,所述的第一料盘储存部可存放至少一个满载料盘;以及
一第二料盘储存部,其是设置在所述的承载座体上且位于所述的第一料盘储存部的下方,所述的第二料盘储存部存放一未满料盘。
7.根据权利要求6所述的料盘储存机构,其特征在于:所述的承载座体具有四个承载支撑架体,所述的四个支撑架体之间具有一容置空间,以提供容置所述的至少一个满载料盘与所述的未满料盘。
8.根据权利要求6所述的料盘储存机构,其特征在于:所述的第一料盘储存部在所述的四个支撑架体上分别具有一支撑构件,提供支撑所述的至少一个满载料盘,所述的支撑构件是在所述的支撑架体上进行转动。
9.根据权利要求7所述的料盘储存机构,其特征在于:所述的第二料盘储存部在所述的四个支撑架体上分别具有一支撑构件,提供支撑所述的未满料盘,所述的支撑构件在所述的支撑架体上进行转动。
10.根据权利要求6所述的料盘储存机构,其特征在于:所述的第一料盘储存部的一侧还具有一料盘检知传感器,以感测所述的第一料盘储存部上是否有满载料盘,所述的第二料盘储存部的一侧还具有一料盘检知传感器,以感测所述的第二料盘储存部上是否有所述的未满料盘。
11.根据权利要求7所述的料盘储存机构,其特征在于:所述的第二料盘储存部在所述的四个支撑架体上分别具有一支撑部以提供支撑所述的未满料盘,所述的支撑部具有:
一支撑件,其是进行转动,所述的支撑件上具有一凹槽;
一弹片,其设置在所述的支撑件下方,以局限所述的支撑件的转动角度;以及
一定位构件,其设置在所述的支撑件的一侧且进行转动,所述的定位构件还具有一凸块以在特定位置在所述的凹槽相扣合,以定位所述的支撑件的位置。
12.根据权利要求7所述的料盘储存机构,其特征在于:所述的第二料盘储存部在所述的四个支撑架体上分别具有一支撑部以提供支撑所述的未满料盘,所述的支撑部具有:
一支撑件,其是提供承载料盘;以及
一汽缸体,其与所述的支撑件相连接,以提供所述的支撑件进行线性位移运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造