[实用新型]钻头的改进结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种钻头的改进结构，特别是指使用于印刷电路板制程的钻头。

背景技术

在电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的时代趋势下，使得各式电子产品的体积也渐缩小，且在电子产品内部各种零件的制造、加上制程，也相对的越来越精细，而各种电子产品中必须具备有电子线路以供电子零件组设定位的印刷电路板，且印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)可细分有运用在IC封装载体的IC载板，则IC载板目前朝向BGA、CSP与Flip Chip三个主要的产品种类发展，各有不同的应用，而PBGA载板是产能最大的产品，可应用在多种产品的芯片封装上，如微处理器、控制器、ASICs、内存、DSPs、PLDs、通讯器材、网络器材、绘图芯片、芯片组和一般消费性芯片等。

然而，其印刷电路板与IC载板的体积必须随着电子产品的体积缩小，且为了降低在制程中生产的成本，均会采用多层叠板同时加工，即一般是由玻璃纤维与环氧树脂多层叠板在表面或中间压合铜箔所制成，而生产印刷电路板与IC载板为使用专用的微型钻针或铣刀，且所述的微型钻针是PCB与BGA(球状矩阵载板)等IC载板生产过程中的必须耗材，而微型钻针加工时的切削刃角与排屑问题，将是主要影响钻孔质量的关键所在，倘若微型钻针排屑槽与孔壁间有堆积切屑的情况，则导致切屑会阻塞在微型钻针与孔壁间并相互刮擦，而使微型钻针孔壁表面粗糙，影响加工作业的精度，并降低电路板产品的合格率；其次，所述的微型钻针排屑槽内的切屑阻塞、排屑不良，而在微型钻针高速的旋转时，则会加速微型钻针切削部位的磨耗与损伤，也会因磨擦阻力过大所导致其温度快速上升、冷却效果不佳，再加上高温切屑热融产生的胶渣与多层叠板未密合所造成的铜突现象，则使微型钻针容易产生崩裂或折断。

请参阅图6、图7所示，是分别为现有钻头的俯视图与断面图，由图中可清楚看出，其微型钻针A为具有刃部A1，并在刃部A1外侧端缘形成切削部A11，且切削部A11往刃部A1内侧凹设有螺旋状的排屑槽A12，而在切削时利用刃部A1连动切削部A11，再通过采用切削部A11侧边刀刃钻削在预设工作物的孔壁，即可将排屑物通过排屑槽A12导出，并达到钻孔的目的，但是现有微型钻针A在排屑槽A12内部所形成的螺旋排屑空间均为固定，即排屑槽A12是配合微型钻针A而具有一定槽宽比例的设计，且所述的排屑槽A12的槽宽不可任意加宽，以防止微型钻针A整体的结构强度下降，并在排屑槽A12尾端部位容易堆屑，因此使得排屑槽A12的排屑效率有限，无法立即将切屑予以完全排除，且在高速旋转时，则使排屑槽A12内部堆积、阻塞的机率大幅增加，并容易导致微型钻针A的磨耗与损伤，更甚者，也会造成其产生有崩裂或折断的情况发生，而相对提高微型钻针A耗材的使用量与制程加工的成本，实不符合经济效益上的考虑。

因此，要如何解决上述现有钻针的问题，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在，而有待相关业者作进一步改良与重新设计的必要。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种钻头的改进结构，防止切屑阻塞在钻头与孔壁间并相互刮擦，而使钻削孔壁表面质量光滑、精度良好。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种钻头的改进结构，所述的钻头是由柄部与刃部所组成，且柄部一侧延伸有刃部，并在刃部外侧端缘形成切削刀刃，而切削刀刃往内侧延伸则凹设有螺旋状的排屑槽，其特征在于：所述的排屑槽为在钻尖处具有内凹状的导引沟槽，且导引沟槽在排屑槽内形成易于辅助排屑的平底开口状。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：

1.通过采用改变沟槽的形状，使具一定槽宽的排屑槽可形成有较大的排屑空间，也不会影响钻头整体的结构强度，以增加排屑槽的排屑顺畅度，修改过后的沟槽，在钻尖处会形成内凹于排屑槽的导引沟槽，可通过导引沟槽增加排屑槽的排屑顺畅度，且钻头在钻削预设工作物时，所述的导引沟槽可辅助切削物在排屑槽内进行快速排出，而在钻头排屑槽与预设工作物的孔壁间并不易产生堆积切屑的情况，则可防止切屑阻塞在钻头与孔壁间并相互刮擦，而使钻削孔壁表面质量光滑、精度良好，并提升预设工作物的良率。

2.所述的导引沟槽可使钻头排屑槽内的切屑不容易有阻塞、排屑不良的情况，而在钻头高速的旋转时，则可减少钻头切削刀刃部位的磨耗与损伤，并提高钻头的使用寿命，也可有效降低因磨擦阻力过大所导致的温升与冷却效果不佳等情况，进而可防止切屑因受高温热融所产生的胶渣，或是预设工作物未密合所造成的铜突现象，也不容易产生崩裂或折断。