[实用新型]印刷电路板湿式设备水刀组件结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板湿式设备水刀组件结构，尤指一种水刀组件的喷洒特殊结构，可增加化学药剂喷洒强度，使化学药剂与印刷电路板(PCB)接触表面反应速率加快，以提升印刷电路板(PCB)制造质量。

背景技术

一般印刷电路板(PCB)制程，于湿式设备中经由输送装置以上下排转轴及滚轮持续输送，来进行显像、蚀刻..等作业，其化学药剂的喷洒强度对于印刷电路板(PCB)质量具有决定性影响。

请参阅图11至图13所示，已知如中国台湾第093211242号“电路板制程用水刀组件装置”新型专利，其是由一上方导流管6及一下方喷流管7并合相接构成；该导流管6具有一入水口61及一相对封闭端62；该喷流管7含有顶部入口71及封闭端72，沿其底部设有成排喷射孔73；上述导流管6与喷流管7利用相对数量螺栓8贯穿，使导流管6组合固定喷流管7，上述构件能够组装拆卸，并以进行维修清理，及喷射清洗效果及其它相关表面处理质量。

然而，该已知的“电路板制程用水刀组件装置”，当印刷电路板(PCB)于输送进行时，一开始化学药剂浓度较高，化学反应速率较快，于进行显像、蚀刻作业况状良好，输送进行一段距离后，其化学药剂反应一段时间后浓度变低，又印刷电路板(PCB)受化学药剂侵蚀所产生凹沟深处较不易与化学药剂作用反应，故造成化学反应速率变慢造成化学反应不够均匀的现象，使得印刷电路板(PCB)应有制造质量及速率受到影响，现有技术对上述问题没有解决手段。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于：提供一种水刀组件结构的改良，以利于印刷电路板的显像、蚀刻或其它需作化学药液浸泡作业程序，以增强孔内的贯孔性及在板面上有平均化学反应的速率，以确保印刷电路板制造的质量。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种印刷电路板湿式设备水刀组件结构，其是运用于设备中需浸泡处理程序，其主要是由一固定座、一导流管和一水刀组件组成，其特征在于：该水刀组件的喷洒开口设为倒V形槽状；

通过上述预设水刀组件，可让浸泡液体由该喷射孔透过一该倒V形槽喷洒出扇形状，除可增加液体喷洒强度，并使浸泡液体化学反应速率增快的功效。

换言之，本实用新型提供了一种印刷电路板湿式设备水刀组件结构，其包含一固定座、一导流管和一水刀组件，其中，固定座，是指可容置导流管及水刀组件的座体，该座体内预设有穿孔可供导流管的接口穿设，该座体上方开口部可供水刀组件置入；导流管，是指预设诸多导流孔的管体，可供导流液体至水刀组件内；水刀组件，是指喷洒开口设为倒V形槽的管体，该倒V形槽喷洒角度为50°±5°，并于倒V形槽中心线位置排列设有垂直的数个喷射孔，促使液体通过喷射孔透过倒V形槽喷洒出扇形状，具有增加液体喷洒强度，使化学反应速率增快的功效，此管体下方周围凹槽，可供垫圈套设，并置入固定座的开口部内固定。

由以上说明得知，本实用新型相较现有技术，可达到如下的功效：本实用新型的水刀组件结构，利用倒V形槽的特殊结构喷洒出扇状，以加增化学药剂的喷洒强度，使化学反应速率加快，其成形质量可较稳定及使设备浸泡循环率提升，具有经济利用价值。

附图说明

图1为本实用新型立体分解视图；

图2为本实用新型水刀组件外观立体视图；

图3为本实用新型组合示意图；

图4为本实用新型剖面示意图；

图5为本实用新型水刀组件倒V形槽开口喷洒药剂沿图4的a-a截面实施示意图；

图6为本实用新型水刀组件结构装设于酸洗机组合示意图；

图7为本实用新型酸洗机的水刀组件喷洒药剂实施示意图；

图8为本实用新型酸洗机的水刀组件结构剖面示意图；

图9为本实用新型另一倒V形槽的喷射孔局部放大示意图；

图10为本实用新型另一倒V形槽的喷射孔喷洒药剂沿图4的a-a截面实施示意图；

图11为已知结构的立体分解视图；

图12为已知结构的组合示意图；

图13为已知结构的剖面示意图。

附图标记说明

1   固定座      11  穿孔

12  开口部      13  底板

14  封板        15  固定块

2   导流管      21  导流孔

22  侧片        23  接口

24  垫圈        3   水刀组件

31  倒V形槽     32  喷射孔

33  凹槽        34  垫圈

35  喷射孔      4   湿式设备