[实用新型]组件化水冷散热装置无效

专利信息
申请号: 200720146277.0 申请日: 2007-07-27
公开(公告)号: CN201084093Y 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 施博仁 申请(专利权)人: 曜嘉科技股份有限公司技嘉科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 上海虹桥正瀚律师事务所 代理人: 李佳铭
地址: 台湾省台北县新店*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 组件 水冷 散热 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种散热装置,尤其涉及一种用于计算机主板上的水冷式散热装置。

背景技术

用于计算机主板的散热装置,早期的是铝挤型散热体及风扇所组成的气冷式散热装置,然而随着计算机处理速度的提升及各电子组件或装置所产生的热量不断向上攀升,将水冷散热装置应用在计算机主板上,已逐渐受到用户所接受及采用;因此,厂商为迎合市场的强烈需求,陆续开发设计有多种的水冷散热装置,而这些散热装置或多或少都存在有一些待解决的技术问题,本实用新型以此作为的研究重点,并对水冷散热装置进行创新改良。

现有的水冷式散热装置,主要包括水冷散热组件、水冷排、水泵及数个连通管,其中该水冷散热组件固定在电路板上,且其一端面贴接在发热组件的顶面,而水冷排、水泵则分别固定安装在电路板或机壳内部的其它位置处,并通过连通管分别连通于水冷头、水冷排及泵浦,以构成一水冷散热装置。

然而,现有的水冷式散热装置,由于其各组成构件各自分离型态,且分别安装固定在主板或机壳内部的其它位置上,其在装设的过程中需对各构件进行逐一的装设与固定,相当的耗费组装时间及人力成本;而且,当各构件中的其中一构件发生损坏时,往往需要对该计算机进行长时间的待机维修,甚至造成操作人员待工的成本耗损,相当不符合经济效益。因此,这也成为目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种组件化水冷散热装置,其通过整体结构的组件化设置,可与计算机主板做快速组装连接,而大幅减少装配时间及人力成本。

为了达到上述目的,本实用新型提供一种组件化水冷散热装置,用于主板的发热组件的散热,并与一散热组件连通,其包括一固定架、一水泵、一水冷排及数个连通管,其中该固定架架设在主板上方,且对应于主板的发热组件设置,水泵连接在固定架上,该水泵具有一出水管及一入水管,而水冷排固接在固定架的上方,该水冷排具有一进水管及一排水管,而这些连通管分别连通于水泵、水冷排的各水管及散热组件。

本实用新型的技术效果在于:本实用新型提供的一种组件化水冷散热装置,通过整体结构的组件化设置,可与计算机主板做快速组装连接,而大幅减少装配时间及人力成本。另一方面,其在损坏的维修过程中,可先以另一组水冷散热装置换装使用,再对原来的水冷散热装置做详细的检测维护,而大幅降低计算机的待机时间及人员待工所造成的成本浪费。

附图说明

为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下面将结合附图对本实用新型的较佳实施例详细说明:

图1是本实用新型的固定架、水泵及水冷排立体分解图;

图2是用以供本实用新型连通的散热组件及内存组件;

图3是本实用新型应用于内存组件立体分解图;

图4是本实用新型应用于内存组件使用状态图;

图5是本实用新型应用于内存组件组合剖视图;

图6是本实用新型的另一实施例组合剖视图;以及

图7是本实用新型的又一实施例组合剖视图。

具体实施方式

图1及图2分别为本实用新型的固定架、水泵及水冷排立体分解图及用以供本实用新型连通的散热组件及内存组件。本实用新型提供一种组件化水冷散热装置,用于主板8(图3)的发热组件的散热,此发热组件可为内存组件81或显示卡组件(未图示)等,并与一水冷式散热组件9连通,该散热装置主要包括一固定架10、一水泵20、一水冷排30及数个连通管40,其中:

该固定架10具有一平底倒「U」形框体11,在框体11的四端角落处分别延伸有贴接板12,在各贴接板12上开设有穿孔13;另在框体11左侧的中段处向内弯曲延伸有二相对应的折板14,在各折板14上开设有螺孔15;而且,在框体11顶面开设有一矩形通风孔16,在通风孔16的一侧边延伸有一定位板17。

该水泵20的左、右两端分别延伸有凸耳21,并在各凸耳21上开设有对应前述螺孔15的通孔22,以供螺丝等螺固组件锁固,以将水泵20固定连接在前述的框体11侧边上;于在水泵20的左侧及顶面中间处分别凸伸有与其内部相通的出水管23及入水管24。

该水冷排30固接在前述框体11的上方,此水冷排30包含有二圆形管31、四根连通于各圆形管31的扁形管32、及在扁形管体31的两端面分别贴接有多个的散热片33;另在左侧圆形管31的前端延伸有连通于其内部的一进水管34及一排水管35。

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