[实用新型]一种兼具导光效果的硅胶按键及其应用的键盘无效
申请号: | 200720146211.1 | 申请日: | 2007-06-29 |
公开(公告)号: | CN201112196Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 白毅松 | 申请(专利权)人: | 万德国际有限公司 |
主分类号: | H01H13/14 | 分类号: | H01H13/14;H01H13/70 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人: | 彭长久 |
地址: | 新加坡红毛桥第十*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 兼具 效果 硅胶 按键 及其 应用 键盘 | ||
技术领域
本发明涉及一种兼具导光效果的硅胶按键及其应用的键盘,其广泛应用于电子及通讯产品领域,如手机键盘、家用电器键盘等。
背景技术
随着电子及通讯产品技术突飞猛进,目前正朝轻、薄、短、小等趋势发展;现以手机键盘为例,请参阅中国专利ZL 02120011.1所公开的移动电话键盘结构,其均包括按键、导光片以及主板等构件,由于传统的按键不具导光效果,故在按键与主板之间往往需增加该导光片,如此运用导光片的键盘设计会因导光片占用空间而导致键盘整体加厚,同时重量、成本亦随之增加,且多构件组配也不方便而使效率低下,显然不符合当前发展之需求,从而不利于生产加工。
发明内容
本发明针对上述现有技术所存在之缺失,主要目的在于提供一种兼具导光效果的硅胶按键及其应用的键盘,其通过硅胶按键自身具有导光性能,使应用该硅胶按键的键盘体积缩小、重量减轻,同时组配便捷,成本低。
为实现上述之目的,本发明采取如下技术方案:
一种兼具导光效果的硅胶按键,包括一高透光性的硅胶体,该硅胶体的下表面突设有按压凸块,且在下表面上设置有加强透光性的纹路。
一种应用上述硅胶按键所制成的键盘,包括按键及主板,该主板上设置有多个凸状开关,该按键包括一高透光性的硅胶体,该硅胶体的下表面突设有逐一对应主板上各凸状开关的按压凸块,且在下表面上设置有加强透光性的纹路;上述按压凸块与主板的凸状开关相向对位。
本发明与现有技术相比,其优点如下:由高透光性的硅胶体及硅胶体下表面设计的加强透光性之纹路所形成之硅胶按键,通过其自身具有的导光性能,取代现有技术的键盘中需增加导光片之方式,使应用该硅胶按键的键盘体积缩小、重量减轻,同时组配便捷,效率高,成本低。其广泛应用于诸如手机键盘、家用电器键盘等电子及通讯产品领域。
附图说明
图1是本发明硅胶按键的示意图;
图2是本发明应用于硅胶按键的示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步描述。
如图1所示,一种兼具导光效果的硅胶按键,包括一高透光性的硅胶体1,该硅胶体1的下表面11突设有按压凸块12,且在下表面11上设置有加强透光性的纹路13,该纹路13可根据光的折射原理或者找到发光点的位置进行相应的设置,在此不详加说明。当然,在按键上表面上还可设置键帽(未示出)。
如图2所示,一种应用上述硅胶按键所制成的键盘,包括按键及主板2,该主板2上设置有多个凸状开关21,该按键包括一高透光性的硅胶体1,该硅胶体1的下表面11突设有逐一对应主板2上各凸状开关21的按压凸块12,且在下表面11上设置有加强透光性的纹路13;上述按压凸块12与主板2的凸状开关21相向对位;进而按压按键时硅胶体1下表面的凸块12触动主板2的凸状开关21实现键盘按压之目的。
本发明之设计重点在于由高透光性的硅胶体及硅胶体下表面设计的加强透光性之纹路所形成之硅胶按键,通过其自身具有的导光性能,取代现有技术的键盘中需增加导光片之方式,使应用该硅胶按键的键盘体积缩小、重量减轻,同时组配便捷,效率高,成本低。
以上所述,仅是本发明一种兼具导光效果的硅胶按键及其应用的键盘的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作任何限制,故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
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