[实用新型]带有散热结构的印刷电路板有效
| 申请号： | 200720144135.0 | 申请日： | 2007-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN201114990Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 马如涛;刘林涛;韩华 | 申请（专利权）人： | 锐德科无线通信技术(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蔡光亮 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 散热 结构 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1. 一种带有散热结构的印刷电路板，包括印刷电路板本体，半固化片和散热结构，所述印刷电路板本体与所述散热结构中间夹有半固化片，其特征在于，在所述印刷电路板本体上接地焊盘附近的空闲位置设置有与该接地焊盘相导通的注锡孔，所述注锡孔贯穿所述电路板本体和半固化片，所述注锡孔中填充有将所述接地焊盘与所述散热结构相导通的焊锡。
2. 根据权利要求1所述的带有散热结构的印刷电路板，其特征在于，所述注锡孔的内侧被金属化。
3. 根据权利要求1所述的带有散热结构的印刷电路板，其特征在于，所述散热结构包括金属基板与散热器，所述金属基板夹在所述散热器与所述半固化片之间，所述填充在注锡孔中的焊锡将所述金属基板与所述接地焊盘导通。
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