[实用新型]屏蔽和散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其指一种屏蔽和散热装置。

背景技术

在电子领域，新的功能和新的零部件的使用量都在不断的增长。由于向更高的处理能力和更广阔的应用方向的发展，设备产生的热量也迅速增长；而器件的集成度还在不断增加，电子设备的体积在向小型化发展。一方面电子设备的体积不断减小，另一方面电子设备的体积热流密度不断增加，由此导致的直接问题是设备热流密度不断提高，散热难度和成本迅速加大，成为设计的瓶颈。因此，在实际产品中的诸多制约条件下，如何将单板上高密度的器件产生的热量有效扩散出去就成了目前急切需要解决的问题。

我们通常所说的散热途径包括：热传导、热对流和热辐射这三种，目前为电子器件设计的散热方式有很多，大都是围绕这三种散热途径展开的。一种常用的散热方式是在器件上方安装散热器，如图1所示，发热器件7与PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)5之间有热焊盘6，用来传递热量；散热器2与发热器件7表面有导热层4，用来降低散热器2与发热器件7之间的界面热阻。对于自然散热，一般采用铝挤型散热器。铝挤型散热器表面需要做表面处理，例如阳极处理。表面处理后的铝挤型散热器由于表面黑度提高，增加了辐射散热能力，也不容易腐蚀。此种散热方式可以有效扩散发热量大器件的热量，降低器件温度。

在很多应用领域，如无线终端中，射频和基带芯片都需要电磁屏蔽。现有的屏蔽方式需要在被屏蔽的器件附近的PCB上焊接不锈钢或其他金属片，和PCB地层铜皮一起构成一个完整的导电金属腔室，器件位于金属腔室内部，根据屏蔽的需要，金属腔室可以做成单腔或多腔。在实现本实用新型的过程中，发明人发现以下问题，安装散热器的散热方式虽然可以有效扩散发热量大器件的热量，降低器件温度，但却难以应用于屏蔽腔内部器件的散热，主要原因在于：

首先，由于屏蔽盒的存在，散热器不能和器件直接接触。若要安装散热器，则需在屏蔽盒与散热器之间填充热界面材料，以降低屏蔽盒与散热器之间的界面热阻。如此以来，需要在屏蔽盒与散热器之间、屏蔽盒与发热器件之间使用两次热界面材料，使得散热器与器件之间的热阻变得很大，散热器散热的效果大打折扣。

其次，若取消屏蔽盒上盖，在散热器与器件之间填充热界面材料，则导致屏蔽问题无法解决，电气指标不合格。由于经过表面处理的铝挤散热器表面不导电，不能和屏蔽腔的其他部分构成一个完整的导电屏蔽腔室，容易造成严重的EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)问题。

另外，采用导电的散热器时，既要保证散热器与器件紧密接触，又要保证散热器与屏蔽盒其他部分导电连接，会有安装上的困难。而且，散热器的热辐射能力较低，容易被腐蚀。

实用新型内容

本实用新型的实施例要解决的问题是提供一种屏蔽和散热装置，以解决现有技术中发热电子元件采用屏蔽盒后，难以达到较好的散热效果的问题。

为达此目的，本实用新型的实施例提供了一种屏蔽和散热装置，包括：导电支架和散热器，所述支架围绕被屏蔽的发热电子元件设置于印刷电路板上，且所述支架与印刷电路板的导电层电性导通；所述散热器设置于所述发热电子元件上，且具有导电面，所述导电面与所述导电支架电性连接。如此，散热器的导电面，导电支架和印刷电路板的导电层构成一个完整的屏蔽腔。

本实用新型的实施例，散热器与发热电子元件能够充分接触，从而达到良好的散热效果。同时，散热器的导电面作为屏蔽腔的一部分，与导电支架、印刷电路板的导电层构成一个完整的屏蔽腔，达到良好的屏蔽效果。

附图说明

图1是现有技术中利用散热器散热的内部结构示意图；

图2是本实用新型实施例一的一种内部结构示意图；

图3是本实用新型实施例二的一种内部结构示意图；

图4是本实用新型实施例三的一种内部结构示意图；

图5是本实用新型实施例四的一种内部结构示意图。

主要元件符号说明如下：

1   弹性金属片

2   散热器

3   发热电子元件

4   导热层

5   PCB

6   热焊盘

7   发热器件

8   散热器金属凸台

9   屏蔽盒

10  螺钉

11  螺母

具体实施方式