[实用新型]高速钻孔用散热辅助板材

权利要求书

1.一种高速钻孔用散热辅助板材，是用在印刷电路板上方以供钻孔使用，其特征在于：其包括：

一复合材料层，包含纳米结构粉，其中所述的纳米结构粉为卤化物或选自在包括二硫化钼(MoS2)、二硒化钼(MoSe2)、二硫化钨(WS2)、二硒化钨(WSe2)、二硫化铌(NbS2)、二硒化铌(NbSe2)、二硫化钽(TaS2)、二硒化钽(TaSe2)与二硫化钛(TiS2)其中一种；

一支撑材，是供上述的复合材料层结合在上；以及

一润滑层，是涂布在上述复合材料层表面上；

如此在印刷电路板的钻孔加工中同时研磨、润滑钻针与导热。

2.根据权利要求1所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于：所述的支撑材为一塑料。

3.根据权利要求1所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于：所述的支撑材为一金属箔板。

4.根据权利要求1所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于：所述的润滑层是选自在包括脂肪醇聚合物、聚多醇脂肪酸脂、酮与酸类的共聚合物和酮与酯类的共聚合物，并与界面活性剂合并使用。

5.根据权利要求4所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于：所述的脂肪醇聚合物为聚乙二醇、聚氧乙烷或聚乙烯醇其中一种。

6.根据权利要求4所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于：所述的聚多醇脂肪酸脂是硬脂酸、丙三醇硬脂酸酯或聚氧乙烷其中一种。

7.根据权利要求4所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于：所述的酮与酸类的共聚合物是聚乙烯吡咯烷酮、吡咯酮羧酸钠、乙烯吡咯烷酮或乙烯醋酸酯共聚物其中一种。

8.根据权利要求4所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于：所述的酮与酯类的共聚合物是乙烯吡咯烷酮或甲基丙烯酸共聚物其中一种。

9.根据权利要求4所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于：所述的界面活性剂可为磺基琥珀酸酯类、烷基磷酸酯塩、烷基醚硫酸塩、烷基磺酸塩、烷基胺类、烷基酰胺、聚聚氧乙烯醚、聚聚氧乙烯酯等阴离子、阳离子或非离子型其中一种者。

10.根据权利要求1所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于：所述的复合材料层是以涂布方式结合在支撑材上。

11.根据权利要求1所述的高速钻孔用散热辅助板材，其特征在于：所述的卤化物是选自在包括氟化铈(CeF3)、氯化镉(CdCl2)、氯化钴(CoCl2)、氯化锆(ZrCl2)与氯化铅(PbCl2)。