[实用新型]内埋式被动元件成型装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及内埋式被动元件成型装置，尤指一种可提高内埋式被动元件的可靠度，且使芯板、内埋层以及导电层紧密结合的内埋式被动元件成型装置。

背景技术

随着通讯电子产品日益进步，轻薄短小和高功能化产品已是市场主流趋势，缩小零元件体积与使用数目遂成为产品设计与应用的重点。系统构装(System in Package)具有缩小构装面积、高速化、开发时程短及生产成本低等优势，已成为取代传统个别构装系统的主流技术。整个系统构装分为整合型基板与高密度互连二大主轴，其中整合型基板强调基板的高功能及整合特性，将被动元件内埋入基板，终极希望能将主动元件及光传导通路也一起埋入基板。高密度互连技术则在强调透过特殊的材料(例如奈米材料)及制程，将互连间距由现有的160微米下降到100微米以下在有限的基板空问内，缩小或埋入被动元件以创造更多空间来架构主动元件为目前厂商视为模块化的重要技术。一般而言，内埋元件基板技术的构装整合，可以用来取代传统离散式被动元件(例如电容、电阻及电感等)，以新的功能性高分子复合材料技术，将被动元件以涂布、网印、压合、蚀刻等方式埋藏在电路板的内层中。内层的材料与叠层结构可以依照实际应用时的电路特性与需求来作选择。传统将被动元件堆栈在基板外侧(可能是基板的上下两侧)，可想而知有整体元件厚度可观的缺点。而相较于此，将被动元件内埋至基板的优点众多，除了可省下基板表面的空间使基板所需的表面积缩小和整体元件厚度倍减之外，还可因被动元件埋至基板内而大幅减少电路板的焊锡接点，降低因高频所产生的寄生效应，进而提升射频模块在高频的电气响应，并增加模块制作与组装的良率与可靠度；也由于上述的优点，使制造成本大幅降低，以目前被动零件的数量每年成长30％，同时基板面积以每年缩小30％的发展情势下，传统离散式被动元件的更新替换势在必行。因此如何将元件精准地埋入基板内以形成一种稳定的基板结构，已为相关业界努力研发的重要目标之一。

如图1及图2所示，为一般习有内埋式被动元件成型结构示意图，其设有一芯板11，该芯板11上下侧具有内层线路层111，另有两导电层12上设置有内埋层13，将两导电层12置于芯板11上下侧，并使内埋层13置于导电层12与芯板11之间，再利用压合方式由两导电层12朝芯板11一侧压合固定，使芯板11、内埋层13以及导电层12压合构成内埋式被动元件1。

然而，该导电层12一般为铜皮构成，故在进行压合过程中，压合的力量无法平均分布于导电层12上，使得导电层12上的内埋层13无法完全填满于内层线路层111中各线路间，而存在有空隙A，使得导电层12与芯板11的结合力不佳容易相互剥离，而使得其可靠度降低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于解决上述的缺失，本实用新型为一种可提高内埋式被动元件的可靠度，且使芯板、内埋层以及导电层紧密结合的内埋式被动元件成型装置。

为达上述目的，本实用新型的内埋式被动元件成型装置的技术方案为：其至少包含有：一芯板、至少二导电层、内埋层、高分子层以及压合件，该芯板上下侧具有内层线路层，而芯板上下侧并依序叠设有内埋层、导电层以及高分子层，而该压合件则于高分子层一侧进行压合，使芯板、内埋层以及导电层压合构成内埋式被动元件，进而使内埋层得以紧密与芯板以及导电层结合。

本实用新型的有益效果为：本实用新型利用具有流动性及可塑性的高分子层叠设于导电层外再进行压合，可使压合件压合的力量藉由高分子层均匀分布于导电层上，使欲压合的内埋层得以完全填充于内层线路层的各线路间，令内埋层得以紧密与芯板以及导电层结合，增加该内埋式被动元件的可靠度。

附图说明

图1为习有内埋式被动元件未压合的结构示意图；

图2为习有内埋式被动元件的结构示意图；

图3为本实用新型中内埋式被动元件未压合的结构示意图；

图4为本实用新型中内埋式被动元件压合完成的结构示意图；

图5为本实用新型中内埋式被动元件的结构示意图；

图6为本实用新型中内埋式被动元件未压合的另一结构示意图；

图7为本实用新型中内埋式被动元件的另一结构示意图。

【图号说明】

芯板11            内层线路层111

导电层12          内埋层13

内埋式被动元件2   芯板21

内层线路层211     导电层22

内埋层23          高分子层24

压合件25