[实用新型]基板处理装置及其控制装置无效
| 申请号: | 200720140104.8 | 申请日: | 2007-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN201032627Y | 公开(公告)日: | 2008-03-05 |
| 发明(设计)人: | 山本真弘 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/306;H01L21/02;B08B3/00;G05B19/418 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 及其 控制 | ||
1.一种基板处理装置,其具有:多个处理部,它们用于对基板进行处理;以及控制部,其处理多个批次时,在根据包括多个处理工序的工艺处方决定时序表后执行处理,该时序表规定用于由各个处理部依次处理各批次的各批次处理顺序,其特征在于,
前述处理部具有:优先处理部,其为了处理一个处理工序而优先使用;以及与前述优先处理部不同的替代处理部,其可以实施与前述处理部相同的处理,
在处理工序中指定的优先处理部发生异常的情况下,对于按照指定了与发生异常的优先处理部对应的替代处理部的工艺处方进行处理的批次,前述控制部变更时序表,以由前述替代处理部进行处理,同时前述控制部按照该变更后的时序表继续执行该批次的处理。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
在一个处理工序中指定的优先处理部发生异常情况下,对于按照仅指定了发生异常的优先处理部的工艺处方进行处理的批次,前述控制部进行使前述批次待命的处理,同时在前述优先处理部可以使用的时刻,在对该批次重新安排时序之后,重新开始该批次的处理。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
前述优先处理部是第1药液处理部,前述替代处理部是第2药液处理部。
4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,
前述优先处理部是第1纯水清洗处理部,前述替代处理部是第2纯水清洗处理部。
5.一种基板处理装置,其对基板进行处理,其特征在于,具有:
第1处理部;
不同于前述第1处理部的第2处理部,其可以实施与前述第1处理部相同的处理;
存储部,其存储包括多个处理工序的工艺处方;以及
控制部,其对应于前述工艺处方生成时序表,在前述时序表中将前述第1处理部和前述第2处理部指定为可变更并且前述第1处理部发生异常的情况下,通过调换前述第1处理部和第2处理部来变更前述时序表,同时按照调换后的情况下的时序表发出处理指令。
6.一种基板处理装置的控制装置,其具有:第1处理部;以及不同于前述第1处理部的第2处理部,其可以执行与前述第1处理部相同的处理,其特征在于,具有:
时序安排部,其对应于包括多个处理工序的工艺处方,生成时序表;
间歇停止状态管理部,其在前述时序表中将前述第1处理部和前述第2处理部指定为可变更并且前述第1处理部发生异常的情况下,通过调换前述第1处理部和第2处理部来变更前述时序表;以及
处理执行指示部,其按照调换后的情况下的时序表发出处理指令。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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