[实用新型]散热装置及其电子装置无效
| 申请号： | 200720139651.4 | 申请日： | 2007-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN201115223Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 谢明峰;林信介 | 申请（专利权）人： | 建碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯;李晓舒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 装置 及其 电子 | ||
1. 一种散热装置，用以接触一发热单元，其特征在于，该散热装置包括：一基座，接触该发热单元；一用以散失该发热单元的热能的散热模块；以及一散热导管，为一软管，内部充填一导热流体，该散热导管利用一连接装置与该散热模块及该基座个别连接。
2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该连接装置为一螺丝外牙。
3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该散热模块与该基座还分别包括一内牙孔与该螺丝外牙相配合。
4. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热导管为一金属材质或一塑胶材质。
5. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热模块是由多个的金属鳍片所组成。
6. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热模块为一机壳。
7. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该发热元件为一中央处里器或一图形处理器。
8. 一种电子装置，包括一散热装置，用以连接该电子装置内的一发热元件，其特征在于，该散热装置包括：一基座，接触该发热元件；一用以散失该发热元件的热能的散热模块；以及一散热导管，为一软管，内部充填一导热流体，该散热导管利用一连接装置分别与该散热模块及该基座连接。
9. 如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该连接装置为一螺丝外牙。
10. 如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该散热模块与该基座更分别包括一内牙孔与该螺丝外牙相配合。
11. 如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该散热导管是一金属材质或一塑胶材质。
12. 如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该散热模块是由多个金属鳍片所组成。
13. 如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该散热模块为该电子装置的一壳体。
14. 如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该发热元件为一中央处里器或一图形处理器。
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