[实用新型]改良的触控面板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种改良的触控板结构，特别是一种可有效降低整体电子装置壳体的厚度，使该电子装置壳体与触控板的表面为同一平面，且不需要另外施以热压程序即可完成该触控板结构。

背景技术

由于高科技电子信息业的蓬勃发展，消费性电子产品已成为人们日常生活中的必需品，且该种消费性产品已朝向轻、薄、短、小的人机互动接口的电子产品趋势迈进，因而发展出一种触控式显示器，以符合市场的需求。该触控式显示器，其于显示器内设置有一触控式面板(Touch Panel)，通过此触控式面板，使用者可直接以手指或笔的触控方式在电子产品上输入指令操作，不需经由键盘或鼠标等接口即能与该电子产品进行互动，使得该电子产品更加人性化。

如图1所示，为现有的触控面板结构图，该触控面板结构10，其包含一氧化锡铟(indium tin oxide，ITO)薄膜层101、一印刷层102、一玻璃层103及一软性印刷电路板104，若要结合此三层不同性质的材料成为一结构，通常是通过异方性导电胶105印刷于软性电路板104的上下方来进行黏结。在使用异方性导电胶105作为黏着剂进行黏着时，其特性是需将被黏着物与异方性导电胶同时进行加热与加压，才能使不同材质的被黏着物黏合为一体(如图1的触控面板结构10)。由于需对触控面板结构进行加热与加压的程序，通常会使触控面板结构因而产生热变形，使得触控面板结构失去其应有的平整性。

参考图2所示，该触控面板结构10可明显分为a区与b区(以虚线示意为两区的分隔)，a区为触控面板结构10的线路及黏着区，b区为透明显示区。

参考图3所示，使用者为了遮蔽a区的线路，通常在会以包覆性外壳将触控面板结构10的a区包覆起来，以增加美观性。如图3所示的电子产品外壳31其以外围凸缘33及弹性垫片30将触控面板结构10的a区包覆固定于其中，同时因此设计架构下使得外壳31亦增加外壳厚度32。

适应电子产品朝向轻、薄、短、小的趋势，若能直接将触控面板装置于电子产品上，而不需另以包覆性外壳将触控面板结构包覆，必能使产品更加美观且薄形化。

为达到此设计目的，因此，亟需提出一种新型结构，使触控面板结构有良好平整性与整体性，也降低电子产品的厚度。

发明内容

本实用新型的目的在于提出一种触控板装设于电子装置的壳体的改良结构，其能直接将该触控面板结构装设于电子产品之上，而不需另以包覆性外壳将触控面板结构包覆。

为达上述目的，本实用新型提供一种改良的触控面板结构，其主要包含：一上部模块，该上部模块于其中的一端设置多个导电元件；一下部模块，该下部模块于其中的一端设置一凹槽，且该下部模块设置于该上部模块的下方，并与上部模块的至少一该导电元件电性耦合；一电讯连接模块，该电讯连接模块穿过该下部模块的该凹槽，并与该上部模块的另一该导电元件电性耦合，以将该上部及下部模块的电讯输出；及一遮蔽模块，该遮蔽模块可穿过该下部模块的该凹槽与该电讯模块接合。

本实用新型的有益技术效果在于：上述改良的触控面板结构，不但能让电子装置的壳体与触控板的表面为同一平面，使电子产品整体平整美观，又能达到降低整体电子装置的厚度目的。

附图说明

图1为现有触控面板的结构图；

图2为现有触控面板上视图；

图3现有触控面板与电子产品壳体的组合图；

图4为本实用新型中触控面板的结构立体图；

图5为本实用新型中触控面板的组合立体图；

图6为本实用新型中触控面板的组合立体图；

图7为本实用新型中触控面的剖面组合图；

图8为本实用新型中触控面板与电子产品壳体的剖面组合图；

图9为本实用新型中触控面板与电子产品壳体的剖面组合图。

图中符号说明

10触控面板结构

101氧化锡铟薄膜层

102印刷层

103玻璃层

104软性印刷电路板

105异方性导电胶

30弹性垫片

31外壳

32外壳厚度

33外围凸缘

40触控面板结构

41铭板

41a区域

41b区域

42上部

420导电膜

421连接元

422导电接点

43下部

430导电膜

431连接元

432凹槽

44软性印刷电路板