[实用新型]无电解镀专用夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无电解镀专用夹具，尤指一种符合无电解镀特性的夹具结构。

背景技术

常见的电镀(electroplating)技术，主要是通过电流，使金属覆着在被镀物表面，进而改变被镀物表面的特性及尺寸，达到被镀物表面产生金属光泽、防锈或是修补受到磨耗的零件等效果。

据悉，一般常用的电镀方式，主要是将金属材料以及被镀物G分别连接电流的二电极(正、负极)，其中金属材料(即电镀材料)与正极相接，被镀物G则与阴极相接，通过电解液中的金属离子位移，使正极的金属材料溶解，而于位在负极的被镀物G表面析出，产生一金属电镀层，基于此原理，电镀厂为达到大量生产的目的，发展出一种可同时承载大量被镀物G的夹具C，该夹具C除与电流负极连接外(图中未示)，亦同时设有多个可容置被镀物G的容置空间(如图1所示)，其中，每一容置空间至少提供三个支撑点所组成，分别为第1支点1、第2支点2以及第3支点3，其中第3支点3位于容置空间下端，负责支撑被镀物G，第1以及第2支点1、2则是设于空间的任二相对侧，除负责夹掣被镀物G外，并同时提供电流通过，使被镀物G与电解液、金属材料间形成一电流回路。

近年来随着高科技产业的蓬勃发展，对于产品加工精度、硬度等要求甚高，传统的电镀技术早已无法符合需求，其原因在于：电流本身的物理特性，会造成诸多电镀瑕疵，如：电流于电解液中的密度高低以及尖端放电效应等，皆会导致镀层厚薄不均匀，甚至造成电镀死角等诸多问题，再者，前述的夹具与被镀物间所产生的固定点，虽可供电流通过，但由于电流在电解液中的密度不均，导致距该固定点越远，被镀物G所产生的金属电镀层尺寸偏差越大。

为此，现今业界发展出一种无电解镀技术(Electrless Plating)，又称化学镀(Chemical plating)或是自身催化电镀(Autocatalyticplating)，该技术主要是利用化学催化作用，将镀液中的金属离子沉积于被镀表面，因此，只要该镀液的金属离子浓度、温度及沉积时间精确控制，即可均匀地在被镀物上产生一定固定厚度的金属电镀层；该技术不仅可解决传统电镀技术因电流不均匀无法精确控制尺寸及其金属层的均匀度，其密着性以及耐磨性亦较一般电镀技术产品为佳，因而受到业界的广泛使用。

然而，该无电解镀技术及原理，虽可简易地达到前述的各项优点，但，由于电镀厂需大量生产，因而采用与一般传统电镀相同的夹具，以致于无电解镀技术的优点无法充分发挥，其原因在于：无电解镀技术在催化作用进行时，必须精确地控制被镀物与镀液间的浓度、温度以及沉积时间，还需通过均匀摇晃镀液，使镀液与被镀物表面间均匀反应，但是，传统的电镀夹具则是夹掣于被镀物二侧而形成二固定点，以致容易阻碍金属离子沉积于被镀物表面，而导致被镀物容易于所述的固定点位置产生死角。

因此，如何改良传统电镀夹具，令被镀物与镀液间均匀反应，并使金属离子得以充分且均匀地沉积于被镀物上，为本实用新型所钻研的课题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种无电解镀专用夹具，于现有负责夹掣被镀物的第1支点及第2支点处，改设为第1弧角以及第2弧角，以提供空间而供镀液流过或是供被镀物小幅度摇晃，令镀液中的金属离子均匀地沉积于被镀物表面。

为达上述目的，本实用新型提供一种无电解镀专用夹具，用以供承载被镀物，该夹具至少包含：

一夹具本体，该本体上设有多个容置空间，且每一容置空间至少由三个限制部所构成，分别为第1限制部、第2限制部及第3限制部，用以将被镀物限制在容置空间内部，其中第3限制部位于容置空间底部，负责支撑被镀物，第1限制部以及第2限制部位于容置空间二侧，并将围设于被镀物周围，其特征在于：该第1限制部以及该第2限制部间的连接部位分别设为第1弧角以及第2弧角，用以供镀液顺利流过以及晃动空间，而令镀液中的金属离子均匀地沉积于被镀物表面。

依据前述的夹具，其中该第1弧角以及第2弧角互为相对，分别位于被镀物二端部。

依据前述的夹具，其中该第1限制部以及第2限制部相互连接为一范围，而其所成的范围可为对称或非对称的多边形或是圆形，本实用新型不加以限定，仅要是限制被镀物在一定范围即可。

本实用新型的有益技术效果在于：本实用新型通过第1弧角与第2弧角所提供的空间，进一步使镀液均匀地流过被镀物表面，并令镀液中的金属离子均匀地沉积于被镀物表面，而达到最佳的品质。

附图说明

图1为现有电解夹具的俯视图；