[实用新型]负压吸入式电脑散热机壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及电脑机壳结构，特别是指一种能提供散热功能的电脑机壳。

背景技术

随着科技的进步，电脑执行进度愈来愈快，但相对于主机内所产生的温度也越来越高，为了将电脑主机内所产生的温度有效散发在系统之外，以维持电脑内的各元件在容许温度之下运作，通常以具有较大面积的散热器附加在产生温度的各元件表面上，并凭借所述的散热器来增加其散热效果。

此外，由于现有的散热器结构多应用在中央处理器(CPU)上，而现今电脑内部如VGA卡等等，其散热问题也日益受到重视。再加上现有电脑均需支援多媒体的运用、以及游戏软体的兴起等，各种扩充卡的使用也会产生热源，尤其若不针对如VGA卡上的图形处理晶片(chip)等加以散热，唯恐有过热而影响其运作之虞，且电脑外壳是近乎密闭的空间，也容易因热量无法向外界排出而产生类似于温室效应的结果。

目前现有的作法，主要是在电脑机壳上加装一风扇，所述的风扇乃特别针对VGA卡上的图形处理晶片进行散热。然而，此种作法不仅需增加风扇的使用量，且也容易因风扇使用数量过多而造成噪音；而若能利用其它风扇提供一自然对流的效果，似应可减少风扇的使用量，也能减少噪音产生。

有鉴于此，本实用新型设计人是改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。

发明内容

本实用新型的主要目的在于：提供一种负压吸入式电脑散热机壳，其是利用使机壳内呈负压状态，以令机壳能由一侧的进气孔提供自动流入的气流，凭借此等气流提供机壳内一特定区域进行散热，尤其可针对如VGA卡上的处理晶片。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种负压吸入式电脑散热机壳，其特征在于：包括：一电脑机壳，其内呈中空，并在其内定义有一所欲散热的区域；与数个风扇，分别设在所述的电脑机壳上，用以将所述的电脑机壳内的空气排至外界，并使所述的电脑机壳内形成一负压状态；其中，所述的电脑机壳邻近所述所欲散热的区域一侧上是设有数个进气孔，并由所述的进气孔至所述的所欲散热的区域间以一导风流道连通。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：如此，当各风扇运作时，电脑机壳即处在负压状态下，而能由各进气孔吸入空气，并由导风流道将空气引入所欲散热的区域，以帮助其进行散热。

附图说明

图1是本实用新型机壳内部的分解示意图；

图2是本实用新型机壳内部的组合示意图；

图3是本实用新型机壳内部的纵向剖视图；

图4是本实用新型机壳内部的横向剖视图；

图5是本实用新型机壳内部另一视角的分解示意图；

图6是本实用新型机壳内部另一视角的组合示意图；

图7是图6的A部份放大详图。

附图标记说明：1-电脑机壳；10-发热区；11-进气孔；12-导风罩；120-导风流道；121-枢轴；122-弹片；123-扣部；124-扳动弧口；13-枢接部；130-竖板；131-枢槽；14-扣孔；2-风扇；3-VGA卡。

具体实施方式

为了使审查委员能更进一步了解本实用新型的特征与技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图1与图2，分别是本实用新型机壳内部的分解示意图与组合示意图。本实用新型是提供一种负压吸入式电脑散热机壳，其是利用数个风扇2分别装配在一电脑机壳1上，且采由内向外吸气的方式，将电脑机壳1内部的空气向外排出，以令所述的电脑机壳1内部形成负压状态，而能让外界空气通过所述的电脑机壳1上的进气孔11进入其内部，并被导引至所欲散热处，如VGA卡3上的处理晶片等，以帮助散热。

所述的电脑机壳1内呈中空，用以供电脑内部的各零组件装配在其内部，如主机板、硬碟与电源供应器等，由于此部份概与现有的结构相同，故不再赘述。而在所述的电脑机壳1上、下或前、后各侧处上，则视所述的电脑机壳1内部空间的设计大小，将数个风扇2分别配置在上述各位置处上；当电脑机壳1内部空间设计越大时，所需的风扇2数量就越多、或单一风扇2所能提供的风压量就越大，反的则越少或越小。通过各风扇2的运作，而能将电脑机壳1内部的空气吸出并排至外界，如此即可令所述的电脑机壳1内部形成负压状态(即如图3所示)。