[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其是一种利用散热器拼装的适合大功率发热元件散热的散热装置。

背景技术

随着电子、电力技术的快速发展，特别是随着集成电路的集成度大幅度提高，各种电子元器件的运行速度及输出功率正在大幅度增长，但是其发热量也在随之增加。

以计算机为例，CPU芯片三十年内其集成度提高了近两万倍，其产生的热流量已经达到了70W/cm²的程度，同样，显卡芯片的发热量也呈阶梯状增长。对于广泛使用的台式计算机的CPU芯片和显卡芯片，普通的翅片型散热器已难以满足要求，电子元器件的散热问题已成为制约电子设备的运行速度及输出功率的重要问题之一。

众所周知，计算机工作的可靠性及寿命与其核心芯片工作温度有着密切的关系，而芯片的集成度越高，功率越大，其产生的热量就越高，如果不能及时将这些热量散去，计算机工作的可靠性就会大幅度降低，甚至出现无法正常工作运行的现象。对于计算机开发研究机构来说，如果不能有效的解决芯片以及其他电子元器件在工作中产生的热量，就无法研制出速度更快、功率更高、体积更小的数据处理设备。

目前，已经有一些技术方案将热管引入电子元件的散热器中，但是现有的散热器的技术方案往往存在一些缺陷：

1、无法真正实现热源与热管之间热量的传导，通常会在热源和热管之间设置安装热管的基座，热量先传递给基座，基座再二次传递热管，这种技术方案增大了热源和热管间的热阻，热量并不能直接由热管传导出去，热管良好的导热功能没有发挥出来；

2、热管的排列形式使热管中存在液体工作介质无法循环的死角，则该热管死角处的导热效果受到极大的限制，也会影响到热管的整体导热效果；3、热管所承受的工质相变内部挤压力大，且因为热管传导管壁较薄，所以热管传导管内部尺寸空间较大时，其强度差，易变形，热管传导管外侧设置的支撑结构难以满足热管所需的支撑要求，所以限制了热管散热器的尺寸，无法适应散热量较大而导热面积较小热源的散热需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种散热装置，能够克服现有技术中的散热器导热能力差，热管传导管易变形，存在导热循环死角，致使散热效果差的问题，提高热管散热器的散热效果，而且可以由散热器随意拼接。

为实现本实用新型的目的，提供了一种热管散热装置，包括至少一个相互连接的散热器，每个散热器包括：

基座，用于与热源接触，吸收热源的热量，该基座内部具有空腔，并且该基座设有两个通孔，该通孔与所述基座的空腔相连通；

用于传导和散发基座传导的热量的回形散热管，该回形散热管的管口与所述基座上的通孔相连接，该回形散热管内的空腔与所述基座的空腔相导通；

散热鳍片，连接在所述回形散热管的管壁外侧，用于增加散热面积强化换热。

所述散热器的基座外侧具有吸热端面，用于贴附热源。所述散热器的吸热端面对应的基座的空腔内侧具有翅片或凸凹筋。所述散热器的基座的纵向截面形状为矩形或梯形或三角形或多边形。所述散热器的基座的空腔内充有遇热蒸发的液态或固态传热工质。所述散热器的回形散热管的空腔内设有加强筋。所述散热器的回形散热管横向截面的形状为矩形或圆形或类矩形。所述散热器的通孔的形状为矩形或圆形或类矩形。

所述散热器的回形散热管一体成型。所述散热器的散热鳍片为金属箔片连续折弯或冲压形成的波浪形散热鳍片，该波浪形散热鳍片的纵截面呈连续的“U”形或“V”形或圆弧形或直线形。

由以上技术方案可知，本实用新型采用在基座内设置空腔，并且将散热管的形状设置为回形的技术手段，克服了现有热管散热器的导热能力低，导热纵向延展效果差，且存在导热循环死角的技术问题，从而提高了热管散热器的散热效果，并且可适用于发热元件的热源面积小、热流密度高且散热空间狭长的散热情况。并且由于是由散热器拼装而成，因此组合方便，随意的适应工作环境。

下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本实用新型散热装置的立体结构示意图；

图2本实用新型散热装置中的散热器的立体结构示意图；

图3本实用新型散热装置中的散热器侧面剖视图；

图4为本实用新型散热装置中的散热器的立体结构示意图

图5为本实用新型散热装置中的散热器回形散热管的截面示意图之一；

图6为本实用新型散热装置中的散热器回形散热管的截面示意图之二；

图7为本实用新型散热装置中的散热器回形散热管的截面示意图之三；