[实用新型]印刷电路板退料装置无效

专利信息
申请号: 200720126802.2 申请日: 2007-08-14
公开(公告)号: CN201115306Y 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 蔡耀华;山内益夫;金谷保彦 申请(专利权)人: 达鹏科技股份有限公司
主分类号: H05K13/00 分类号: H05K13/00;B23Q7/00
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 代理人: 胡坚
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 装置
【权利要求书】:

1. 印刷电路板退料装置,其特征在于包含有:

一基座,其具有一凹陷状的容置空间;

一驱动单元,其设置在基座异于容置空间的底面,该驱动单元于基座底部设有复数退料缸体,各退料缸体并分别具有可向上垂直升降的活塞杆,其中活塞杆顶端可穿入基座的容置空间内;

一固定模板,其跨设于各退料缸体的活塞杆顶端,该固定模板上固设有复数顶料销,且于对应基座的容置空间边框顶面跨设有一承料垫板,承料垫板可供印刷电路板嵌置定位,该承料垫板上形成有复数对应顶料销的穿孔。

2. 根据权利要求1所述的印刷电路板退料装置,其特征在于:该驱动单元于基座底固设有一固定板,各退料缸固设于该固定板上。

3. 根据权利要求1所述的印刷电路板退料装置,其特征在于:该驱动单元的退料缸体活塞杆顶端设有一连接件,通过该连接件接设固定模板。

4. 根据权利要求1或3所述的印刷电路板退料装置,其特征在于:该基座的容置空间底面具有复数对应活塞杆且供活塞杆穿入容置空间的贯孔。

5. 根据权利要求1所述的印刷电路板退料装置,其特征在于:该固定模板上具有复数固定销孔,该顶料销固设各固定销孔上。

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