[实用新型]金属光罩盒

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种金属光罩盒，特别是有关于一种金属光罩盒零件的锁固方式。

背景技术

近代半导体科技发展迅速，其中光学微影技术(Optical Lithography)扮演重要的角色，只要是关于图形(pattern)定义，皆需仰赖光学微影技术。光学微影技术在半导体的应用上，是将设计好的线路制作成具有特定形状可透光的光罩(photo mask)。利用曝光原理，则光源通过光罩投影至硅晶圆(silicon wafer)可曝光显示特定图案。由于任何附着于光罩上的尘埃颗粒(如微粒、粉尘或有机物)都会造成投影成像的质量劣化，用于产生图形的光罩必须保持绝对洁净，其中SMIF系统的目的是为减少半导体工艺的储存及运送过程中所受的微粒过量。

如图1A及图1B所示，为一公知的一般光罩传送盒1，其由上下盖体11及12组合而成，其中在下盖体12内的两侧边上设置两相对的固持装置121，此固持装置121还包括一些限位片1211及抵持件1212配置其上。此外，在两相对的固持装置121的其中一相邻侧边，则还配置一限制装置122，使得下盖体12由两个固持装置121及一个相邻的限制装置122形成一个近似”ㄇ”字型的结构。因此当一片光罩放入下盖体12时，可由此”ㄇ”字型的结构来形成固定及支撑光罩。当光罩传送盒1的上下盖体11及12盖合一光罩时，配置在固持装置上的限位片1211及抵持件1212会支撑光罩的边缘，但由于上下盖体11、12盖合时会有间隙产生，使得光罩在运送的过程中会在未设有限制装置的一侧(亦即”ㄇ”型结构的开口)方向上产生位移。如此，不仅使得光罩接触到固持装置121与限制装置122的地方产生磨损而降低的光罩的使用寿命，同时还会因为磨擦而形成尘粒，进而影响良率。

再者，由于公知金属光罩盒多以高分子材质所构成，此种高分子材质具有成型容易、价格低廉以及可形成透明体的优点。此种绝缘电阻高的高分子材质容易因为磨擦或拨离而产生静电，尤其是无尘室的作业环境需要保持较低湿度，使高分子材质的金属光罩盒非常容易产生与累积电荷。光罩表面的静电容易吸引空气中的污染微粒，更甚者还会造成光罩上的金属线出现静电放电(electrostatic discharge，ESD)效应。静电放电所产生的瞬间电流会引起电花(spark)或电弧(arc)，在电花与电弧发生的同时，强大的电流伴随着高温，导致金属线的氧化与溶解，因而改变了光罩的图案。

然而，金属材质本身即具有弹性与延展性，且密度较高分子材质高，因此用以制成金属光罩盒时，若要达成轻量的要求，形成盒体的金属板需要尽量轻薄，但是轻薄的金属板材容易变形，因此类似重量的金属光罩盒会较高分子材质的金属光罩盒易产生形变，而导致金属光罩盒的损坏。

实用新型内容

为解决前述背景技术中的问题，本实用新型的目的在于提供一种金属光罩盒零件之锁固方式。

为实现上述目的，本实用新型提供的金属光罩盒，其包含：

一金属上盖体；

一金属下盖体，用以与该金属上盖体组合，形成一内部空间可容纳光罩；

至少一零件，设于该金属上盖体或是下盖体上；以及

至少一锁固件，将该零件固设于该金属上盖体或是下盖体上。

所述的金属光罩盒，其中该锁固件为一铆钉。

所述的金属光罩盒，其中该锁固件为一螺丝。

所述的金属光罩盒，其中该锁固件由大致由金属材料制成。

所述的金属光罩盒，其中该零件为一接合机构，设于该金属光罩盒的一侧边上，用以连接该金属上盖体及该金属下盖体。

所述的金属光罩盒，其中该零件为一锁扣件，设于该金属光罩盒的一侧边上，用以扣合该金属上盖体及该金属下盖体。

所述的金属光罩盒，其中该锁扣件为一高分子材料所形成。

所述的金属光罩盒，其中该零件为一扣压件。

所述的金属光罩盒，其中该扣压件设于该金属上盖体或金属下盖体内的角落。

本实用新型提供的金属光罩盒，还可以包含：

一金属上盖体；

一金属下盖体用以与该金属上盖体组合，形成一内部空间可容纳光罩；

至少一扣压件，设于该金属上盖体或是下盖体内；以及

至少一锁固件，将该扣压件固设于该金属上盖体或是下盖体上。

所述的金属光罩盒，其中该扣压件包括：

一座体，以复数个支撑点固接于该金属光罩盒的金属上盖体及金属下盖体内各角落的位置；以及