[实用新型]金属箔包装物

说明书

技术领域

本实用新型涉及包装物，尤其涉及含金属箔的包装物，特别涉及金属箔包装物上的电子标签设计。

背景技术

一方面，金属箔包装物的应用范围很广，比如：对香烟、食品或其它怕潮的物品的包装盒，这里，金属箔包装物可以是直接用含金属箔的纸制成，也可以是由分离的纸和金属箔叠合而成，又比如：很多用于仪器等贵重物品的标牌，通常也是由附着有金属箔的纸或硬纸板制成。

另一方面，现有的包装物上电子标签设计多种多样，如：中国专利CN2851122公开的一种电子标签纸箱，主要设有一箱体，该箱体内设有一缓冲材，该缓冲材一侧边设有一吸波材，该缓冲材的对应箱体外侧设有一无线射频自动辨识系统的电子标签；又如：CN2904128公开的一种贴在金属表面的电子标签，包括普通电子标签、高磁通量的磁性片、粘贴层、表面绝缘保护层，普通电子标签紧贴于高磁通量的磁性片的一面，粘贴层紧贴于高磁通量的磁性片的另一面，高磁通量的磁性片的尺寸大于普通电子标签的尺寸，表面绝缘保护层包覆于普通电子标签周围。

可见，针对在金属箔包装盒内或者要在金属箔标牌下设置电子标签来进行物品的防伪等应用设计时，现有的电子标签应用设计就会遇到一个基本的问题：金属箔的存在会影响电子标签天线的性能并阻断电子标签工作用的无线电波的传播，从而影响到对电子标签中集成电路中保存的信息的读取。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处，而对金属箔包装物上的电子标签进行改进设计，使得电子标签在金属箔包装物上能够不受金属箔的阻碍影响而正常工作。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案还包括，生产制造一种金属箔包装物，由金属箔包装纸制成，该包装物上设有电子标签，该电子标签包括集成电路和天线，该集成电路与该天线直接连接或者容性或感性耦合连接，该集成电路上存储有信息，该集成电路通过该天线与外界的读写器进行该信息的交换；该包装纸上的金属箔包括第一区域，该金属箔的第一区域是镂空的，该第一区域构成该电子标签的天线收/发无线电波的窗口。

该金属箔包装纸可以是具有绝缘材质基底的，该绝缘材质可以是纸、塑料等，该金属箔包装纸也可以是不具有绝缘材质基底的；

对于金属箔包装纸具有绝缘材质基底的情况，该金属箔的第一区域是镂空的同时，与该金属箔的第一区域相对应的绝缘材质基底部分则可以一并镂空，也可以不镂空处理。

该天线指单一天线或天线阵列。

该第一区域还可以直接构成该天线的一部分。

在本实用新型的金属箔包装物的一个实施例中，该包装纸上的金属箔还包括第二区域，该金属箔的第二区域具有镂空图案，该镂空图案构成该天线的局部或全部。

类似于金属箔的第一区域，对于金属箔包装纸具有绝缘材质基底的情况，该金属箔的第二区域是具有镂空图案的同时，与该金属箔的第二区域相对应的绝缘材质基底部分则可以一并具有镂空图案，也可以不进行镂空处理。

在本实用新型的金属箔包装物的另一个实施例中，该包装纸上的金属箔还包括第二区域，该金属箔的第二区域是镂空的，该电子标签附着在绝缘材质基底上而置于该第二区域，并且，电子标签的尺寸小于第二区域的尺寸，电子标签的边界与第二区域的边界之间存在间隔。

类似于金属箔的第一区域，对于金属箔包装纸具有绝缘材质基底的情况，该金属箔的第二区域是具有镂空图案的同时，与该金属箔的第二区域相对应的绝缘材质基底部分则可以一并具有镂空图案，也可以不进行镂空处理。

在上述实施例中，该金属箔的第一区域和/或金属箔的第二区域可设有绝缘材质的薄膜以填充镂空造成的空隙，达到防潮效果。

集成电路与天线可以直接连接，这时，本实用新型的金属箔包装物中还包括：一金属导体电路，电子标签的集成电路与该金属导体电路直接连接而构成一电子标签模块；金属导体电路附着在一绝缘材质基底上，其一端与电子标签的集成电路连接、其另一端构成电子标签模块的接触点；电子标签模块的接触点与天线通过焊接或导电胶直接连接；

集成电路与天线也可以容性或感性耦合连接，这时，本实用新型的金属箔包装物中还包括：一接近闭合的环形金属导体电路，电子标签的集成电路位于该环形金属导体电路的间隙中、并与该环形闭合金属导体电路直接连接而构成一电子标签模块；接近闭合的环形闭合金属导体电路和电子标签的集成电路均附着在一绝缘材质基底上；电子标签模块通过非导电胶附着到天线形成容性或感性耦合连接。