[实用新型]二次电源散热器有效
| 申请号: | 200720120728.3 | 申请日: | 2007-06-13 |
| 公开(公告)号: | CN201112378Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
| 发明(设计)人: | 王建云 | 申请(专利权)人: | 艾默生网络能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 高占元 |
| 地址: | 518057广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 二次 电源 散热器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种散热器,更具体地说,涉及一种用于二次电源模块中的二次电源散热器。
背景技术。
电子设备的性能表现在于其运算处理的速度是否达到使用者的需求,而影响其运算处理速度的因数中,首先要解决的是其电子组件的散热问题。负责处理各种讯号的传输与程序计算等任务的处理芯片因其极快的频率而产生高热,然而处于高热状态下的电子元件,其性能受极大的影响,运算减缓,甚至停止工作。因此,散热器被开发出用作电子元件的散热器件。
在二次电源模块中,通常采用一块金属散热板来对二次电源中的芯片进行散热,但二次电源模块一般都较小,模块上需要安装散热器的处理芯片表面积更小,芯片的周围又有高出芯片的元件如铁芯,而为了达到较好的散热效果,散热板一般都做得比芯片大,经常也覆盖了其他的电子元件,因此,在制造此类的散热器时必须解决散热板与芯片如何接触的技术问题。
目前解决散热板与芯片此类问题,通常的做法是在发热芯片上涂足够厚的导热硅胶,用硅胶作发热芯片与散热板之间热的传导物。但由于导热硅胶的价格昂贵,使用较多的硅胶会使成本上升,同时,导热硅胶的传热效率有限,导致散热效率不高,另一种就是将一块与发热芯片大小相当的金属片用导热硅胶粘在散热板的下方,芯片的热量通过凸包传至散热板上,这种做法虽然简单,成本较低,但金属片与散热板之间仍隔着一层导热硅胶,因此采用这种方法的散热效果也受到一定的影响,同时在粘贴金属片时出现定位不准确的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种结构简单、制造成本低、易安装的二次电源散热器。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种二次电源散热器,包括一散热板,所述散热板的下方设有至少一个与散热板是一体、由一金属板材经冲压成型的凸包。
在本实用新型所述的二次电源散热器中,所述金属板材为铝板或铝合金板。
在本实用新型所述的二次电源散热器中,所述金属板材为铜板或铜合金板。
在本实用新型所述的二次电源散热器中,所述散热板的上表面为平面。
在本实用新型所述的二次电源散热器中,所述散热板的上表面设有波浪状的凹槽与凸棱。
本实用新型二次电源散热器与现有技术相比,具有如下优点:
1、与发热芯片接触的凸包是与散热板一体结构,传热效率高,散热效果好。
2、凸包与散热板采用冲压一次成型,成本低。
3、凸包的位置可在设计冲压模时精确定位,不会出现位置偏移,易安装。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型中二次电源散热器的结构示意图;
图2是本实用新型中二次电源与二次电源散热器的组合示意图;
图3是本实用新型中二次电源散热器的制作流程图。
具体实施方式
本实用新型的一个优选实施例如图1、图2、图3所示。在本实施例中,二次电源散热器20包括散热铝板21及高出散热铝板表面的凸包22,散热铝板21与凸包22是用冲压模具采用冲压的加工方式冲压形成的一体结构,散热板上设有与其一体的波浪状凹槽与凸棱。二次电源散热器的成型流程如图3所示:将一铝板40放置在可冲制二次电源散热器的冲压模具的上模31和下模32之间,采用冲压加工的方式,将金属铝板40冲压成一散热板21和一高出散热板表面的凸包22、在散热铝板的上面形成一体的呈波浪状凹槽与凸棱而形成散热器的雏形;然后对具有雏形的散热器进行修边去除余料形成本实用新型的二次电源散热器20。
本实施例中的散热器与二次电源模块组装时,如图2所示,散热器20的凸包22与二次电源模块10的发热芯片11接触,散热器的散热板21覆盖于整个二次电源线路板,包括高出芯片的铁芯元件12。
在本实施例中,散热器只有一个凸包,在具体实施时,凸包的个数可根据二次电源模块上所需要散热的芯片数量通过设计冲压模具来实现多个凸包。
在本实施例中,散热器是用金属铝板冲压成型,在具体实施时,还可用铜或其他高导热的金属或合金板材冲压成型。
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