[实用新型]一种部件封装系统

权利要求书

1.一种部件封装系统，用于将顶部设有顶部透镜(306)的封装壳体(300)封装在固定有部件(302)的底座(304)上，所述系统包括封装子系统(200)，所述封装子系统(200)包括用于承载所述底座(304)的水平平移台(208)，和用于夹持所述封装壳体(300)的夹具(212)，其特征在于，所述系统还包括设置在所述封装子系统(200)上方、通过所发光束对所述顶部透镜(306)所在位置和所述部件(302)所在位置成像的光学成像子系统(100)。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述光学成像子系统(100)包括成像传感器组件(104)、显微镜组件(106)和结构光照明组件(108)；所述显微镜组件(106)下端设有显微透镜组(110)，上端与所述成像传感器组件(104)紧密相连，其内包括精密调节装置，用于在三维方向上调整所述显微镜组件(106)的位置。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述结构光照明组件(108)套接于所述显微镜组件(106)下端，其内部包括环绕设置的多颗发光二极管、环形光纤或环形灯管。

4.根据权利要求2或3所述的系统，其特征在于，所述结构光照明组件(108)包括设置在所述显微镜组件(106)内部的直角棱镜、透光孔和设置在所述显微镜组件(106)外部的外部光源。

5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述结构光照明组件(108)发出的光束为可见光或红外光，该可见光或红外光的波长由所述部件(302)所述顶部透镜(306)的材料及镀膜决定。

6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述光学成像子系统(100)还包括与所述成像传感器组件(104)相连的显示组件(102)。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述封装子系统(200)包括围绕所述夹具(212)设置的上电极(202)、紧密设置在所述上电极(202)上部的加压组件(206)、设置在所述水平平移台(208)上用于固定所述底座(304)的基座(214)和围绕所述基座(214)设置的下电极(204)。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述上电极(202)上对应所述封装壳体(300)顶部透镜(306)的位置设有导光孔(216)，其内壁镀有高反射膜，其形状为圆柱型、圆锥型、抛物面型、双曲面型或椭球面型。

9.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述封装子系统(200)还包括与所述上电极(202)、下电极(204)相连的封装电源(210)。

10.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述部件(302)为下列之一：半导体激光二极管(LD)芯片、半导体发光二极管(LED)芯片、半导体超辐射二极管(SLED)芯片、半导体光放大器(SOA)芯片、半导体光探测芯片(PD)及其它光探测芯片、微机械(MEMS)芯片和微光机械(MOEMS)芯片。