[实用新型]多功能心跳计步器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子计步器，主要是指一种多功能心跳计步器。

背景技术

计步器是一种随身携带的用于检测使用者步行的工具，传统计步器的传感部件大都采用常规杠杆原理，其存在以下弊端：1.计步方式受到方向限制；a.常规杠杆原理(如图5)b.360度垂直计步(如图6)。2.功能比较单一，缺少显示心跳功能。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种带有显示心跳功能的计步器，该计步器采用微加速度计，实现从各个方向进行计步(不受方向限制)，并通过在计步器上增加心跳功能而实现计步和显示心跳的多功能。

实现本实用新型的技术方案是：这种计步器包括壳体和电路部分，其中所述电路包括计步器传感器模组、中央处理器(CPU)、压控晶体振荡器(OSC)、电源、液晶显示器(LCD)、模/数转换模块(A/D)、心跳传感器；其中CPU分别与计步器传感器模组、OSC、电源、LCD和A/D连接，其中A/D还与心跳传感器连接。

该技术方案还包括：

所述计步器传感器模组包括微加速度计(U5)、微处理器(U10)和接口(P1、P2、P3)，其中U5脚1、2分别连接U10脚10、9，U5脚12经U10脚11跨接在P1和P2的2脚之间，U5脚13、14、15分别经U10脚12、15、16跨接在P1和P2的3、4、5脚之间，U10脚1跨接在P2脚8与P3脚4之间，U10脚2接P3脚1，U10脚8经发光二级管(D1)和电阻(R1)接地。

所述心跳传感器的电路包括三极管(Q1)和微处理器(U2)，其中脉压舒张(Hi Enable)一路经转换开关(TR2)接U2脚16，另一路经电阻R6接Q1基极，Q1集电极经转换开关(TR1)接U2脚15，U2脚1经电容(C3)、电阻(R3)接U2脚20，U2脚20与脚19之间跨接并联的电容(C4)和电阻(R4)，U2脚2与脚3之间跨接并联的电容(C1)和电阻(R1)，U2脚4经电容(C5)接脚5，U2脚6经电容(C6)、脚7接U1的三极管，U2脚8、9、10、11分别接U1的发光二极管正负极，U2脚13输出脉跳信号；脉压收缩信号(Lo Enable)一路经转换开关(TR2)接U2脚17，另一路经电阻R6接Q1基极，Q1集电极经转换开关(TR1)接U2脚12，U2脚1经电容(C3)、电阻(R3)接U2脚20，U2脚20与脚19之间跨接并联的电容(C4)和电阻(R4)，U2脚2与脚3之间跨接并联的电容(C1)和电阻(R1)，U2脚4经电容(C5)接脚5，U2脚6经电容(C6)、脚7接U1的三极管，U2脚8、9、10、11分别接U1的发光二极管正负极，U2脚14输出脉跳信号。

本实用新型具有的有益效果：采用微加速度计作为计步器的传感器，并增加了侦测心跳功能，具有计步不受方向限制、结构简单、灵敏度高、成本低和使用方便等特点，同时增加显示心跳功能。

附图说明

图1是本实用新型的电路原理框图。

图2是图1的计步器传感器模组原理图。

图3是图1的万向计步原理图。

图4是图1的侦测心跳电路原理框图，侦测高压脉跳(Hi Enable)信号。

图5是图1的侦测心跳电路原理框图，侦测低压脉跳(Lo Enable)信号。

图6是常规杠杆原理图。

图7是图5的360度垂直计步原理图。

图中：1计步器传感器模组、2CPU、3OSC、4电源、5心跳传感器、6A/D转换、7LCD、U5微加速度计、U10微处理器。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明：

如图所示，本计步器由壳体和电路部分组成，该电路部分主要由计步器传感器模组1、CPU 2、OSC 3、电源4、心跳传感器5、A/D转换6、LCD7组成，其中模组1主要由微加速度计U5、微处理器U10组成。

工作原理

微加速度计U5将走步的三坐标(X轴、Y轴、Z轴)信号传送到微处理器U10，U10再将处理过的信号数据传送到CPU，CPU再将相关数据显示在LCD上。心跳传感器探头将脉跳(高低压)信号经A/D传送给控制电路，控制电路将信号处理后的数值显示在LCD上。

说明：MEMS微加速度计

MEMS是英文Micro Electro Mechanical Systems的缩写，即微电子机械系统。微电子机械系统(MEMS)技术是建立在微米/纳米技术(micro/nanotechnology)基础上的技术，是指对微米/纳米技术进行设计、加工、制造、测量和控制的技术，。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统。这种微电子机械系统不仅能够采集、处理与发送信息或指令，还能够按照所获取的信息自主地或根据外部的指令采取行动。随着MEMS级数的发展，惯性传感器件成为最成功、应用最广泛的微电系统器件之一，而微加速度计(microaccelerometer)就是惯性传感器件的杰出代表。现在的MEMS微加速度计有非常高的集成度，即传感系统与接口线路集成在一个芯片上。