[实用新型]半固化片切割设备有效

专利信息
申请号: 200720120437.4 申请日: 2007-06-01
公开(公告)号: CN201164932Y 公开(公告)日: 2008-12-17
发明(设计)人: 高云峰;严超;张兴泉;陈国栋;曾庆碑 申请(专利权)人: 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/14;B65H35/04;B65H20/02;B65H23/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 固化 切割 设备
【权利要求书】:

1.一种半固化片切割设备,其特征在于:所述半固化片切割设备包括具有半固化片传动机构的主机架,设置在所述主机架上的工作台,以及设置在所述工作台上游的上料机构;所述工作台包括:激光器和用于接收所述激光器输出的激光光束并形成切割光束的切割头。

2.根据权利要求1所述的半固化片切割设备,其特征在于:所述上料机构包括:用于支撑预切割半固化片料卷的上料轴,设置为改变半固化片传动方向的中继滚轮,以及用于调节半固化片舒张程度的舒张调节机构;所述上料轴、中继滚轮和舒张调节机构通过预切割半固化片料卷连成一整体;所述舒张调节机构包括:固定转轴,绕所述固定转轴转动的连杆,以及设置在所述连杆上的活动转轴。

3.根据权利要求2所述的半固化片切割设备,其特征在于:所述舒张调节机构进一步包括限制所述连杆的转动范围的限位机构。

4.根据权利要求1、2或3所述的半固化片切割设备,其特征在于:所述主机架、所述工作台以及所述上料机构联结形成一体化结构,所述切割设备进一步包括可相对所述主机架移动的下料机构。

5.根据权利要求1所述的半固化片切割设备,其特征在于:所述半固化片传动机构为设置在所述工作台至少一侧的滚轮传动机构,所述滚轮传动机构包括:主动压紧轮,位于所述主动压紧轮上方的从动压紧轮,以及用于调节所述主动压紧轮和所述从动压紧轮之间的相对压力的压力调节机构;所述工作台进一步包括垂直于所述半固化片传动机构的传动方向传动所述切割头的切割头传动机构。

6.根据权利要求5所述的半固化片切割设备,其特征在于:所述工作台进一步包括用于产生吹扫气流的空气压缩装置,所述空气压缩装置与所述切割头连通,并由所述切割头将所述吹扫气流导引到半固化片表面。

7.根据权利要求5所述的半固化片切割设备,其特征在于:所述工作台进一步包括负压式吸尘装置。

8.根据权利要求7所述的半固化片切割设备,其特征在于:所述负压式吸尘装置设置在所述切割头的正下方并具有与所述切割头的传动方向一致的长条形吸尘口。

9.根据权利要求1所述的半固化片切割设备,其特征在于:所述工作台上包括至少两个切割头,所述至少两个切割头设置在垂直于所述半固化片传动机构的传动方向的同一直线上或对应平行直线上。

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