[实用新型]360度白光发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管，尤其是涉及一种半功率角为360度的发光二极管。

背景技术

现有技术的二极管发光装置，一般采用带反光杯的宽视角结构的半导体发光芯片，或是将发光装置中单一的柱型体表面设为磨砂(皱纹)结构，藉此实现均匀发光，如CN 2590182Y专利案，其发光装置的柱型体表面设有磨砂结构，再如US 6066861专利公开案所揭示的“波长变换填料及其应用”，是在传统发光二极管的基础上，藉由套设的反光杯会聚，使光向一个方向辐射。显然，类似于上述之现有技术均无法达成半功率角为360度发光之目的。

发明内容

为解决上述现有技术中的不足，本实用新型的目的是提供一种二极管发光装置，尤其是提供一种半功率角为360度的二极管发光装置。

本实用新型之目的是通过以下技术方案实现的：其由不带反光杯的发光二极管支架，半导体发光芯片，导线，混合灌封胶体组成了基本结构。其特点在于：在不带反光杯的发光二极管支架上固定有半导体发光芯片，且两者由导线完成电路连接；所述的混和灌封胶体由光致发光荧光粉，透明树脂胶，抗沉淀的填充材料按一定配比构成；所述的半导体发光芯片及不带反光杯的发光二极管支架按传统制造工艺，与混合灌封胶体一起灌封固化成型，形成本实用新型的基本结构形体。

有益效果

使用本技术方案后，因本实用新型，混和灌封胶体由光致发光荧光粉，透明树脂胶，抗沉淀的填充材料按一定配比构成且整体不带反光杯，便可实现360度均匀发光。

本实用新型的目的、特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

附图说明

图1：本实施例之结构图；

图中：1、不带反光杯的发光二极管支架；2、半导体发光芯片；3、导线；4、混合灌封胶体。

具体实施方式

参照图1，本实用新型由不带反光杯的发光二极管支架(1)，半导体发光芯片(2)，导线(3)，混合灌封胶体(4)构成，其特征在于：在不带反光杯的发光二极管支架(1)上固定有半导体发光芯片(2)，且两者由导线(3)完成电路连接；

所述的混合灌封胶体(4)由光致发光荧光粉，透明树脂胶，抗沉淀的填充材料按一定配比构成；所述的半导体发光芯片(2)及不带反光杯的发光二极管支架(2)与混合灌封胶体(4)一起灌封固化成型。

本实用新型结构实现白光的机理：由半导体发光芯片(2)(例如它的发光波长460nm)激发混合灌封胶体(4)中的光致发光荧光粉(例如选用YA6荧光粉)发出黄光，蓝光与黄光为互补光，经空间混色后则产生白光。

本专利结构实现360度空间发光机理：半导体发光芯片(2)具有体发光或类似体发光的性能，将半导体发光芯片(2)固定在不带反光杯的发光二极管支架(1)上，这样能使半导体发光芯片(2)更能均匀地向空间发射；混合灌封胶体固化形成的光学腔内均匀地分布有光致发光荧光粉，且光致发光荧光粉是以晶体颗粒状存在，它受半导体发光芯片(2)短波长激发后，每粒晶体颗粒又形成新的发光源向空间发光，而且在混合灌封胶体固化形成的光学腔内，还分布有抗沉淀的填充材料(如选用SiO₂时)，该SiO₂填充料具有散射光的作用，再加之半导体发光芯片(2)发出的光，以及光致发光荧光粉受激发后发出的光在混合灌封胶体形成的光学腔内传输过程中产生的反射折射效应，故就能实现本专利结构发射出均匀的360度空间发光。

本实施例的简单变化，以及在本实用新型基本结构上的简单变化；例如：半导体发光芯片(2)由多颗具有相同波长的半导体发光芯片(2)组合构成；再如，由光致发光荧光粉、透明树脂胶、抗沉淀的填充材料组成的混合灌封胶体(4)固化后出现的几何形体变化，这些简单的变化均属本专利保护的范围。