[实用新型]连接器无效

专利信息
申请号: 200720120120.0 申请日: 2007-05-17
公开(公告)号: CN201051561Y 公开(公告)日: 2008-04-23
发明(设计)人: 孙业民;杨振宇;邓白频 申请(专利权)人: 深圳市长盈精密技术有限公司
主分类号: H01R12/22 分类号: H01R12/22;H01R12/36;H01R13/62
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 代理人: 胡吉科
地址: 518103广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及一种连接器,尤其涉及一种用于电路板与电路板之间的连接器。

【背景技术】

电子连接器泛指各种电子组件间的连接单元,主要作为芯片对电路板,电路板之间和电路板对箱体电子讯号连结与传输。

目前,比较常用的电路板之间的连接器的结构如图1所示,该连接器的公端和母端的端子经过折弯以达到相互配合,公端和母端通过接触实现电连接,达到电路板之间的正常工作,使得板与板之间的电子讯号得到连结与传输。其中,图中箭头所指示的是公端和母端需要折弯以及接触的地方,这些地方都是设计重点考虑。

但是,在这种连接器的结构中,现有技术中采用下料成型的均为断面接触,即公端和母端的端子经过冲压处理形成裁断面,这些裁断面往往会产生许多“毛刺”不好处理,使得公端和母端的端子可能产生接触面积很小,甚至是点接触的情况,严重影响到连接器电性能的稳定性。而且在这种连接器的结构中,当板与板之间的距离减小时,公端和母端的端子的折弯的难度会大大增加,制造时无法实现或者成型的效果差,严重影响板对板连接器的轻薄化。随着板对板连接器的广泛使用,如何适应多pic设计的需要也是现有的连接器无法解决的问题。

【实用新型内容】

为了解决现有技术中的存在的问题,本实用新型提供一种能稳定工作的连接器。

本实用新型解决现有技术的问题,所采用的技术方案是:提供一种连接器,其包括母端及公端,该母端及公端分别包括母端端子及公端端子,该母端端子及公端端子形状及位置配合使得其纵向接触。

本实用新型连接器的进一步技术方案是:该公端端子为弯折形,该母端端子包括缺口。

本实用新型连接器的进一步技术方案是:该公端端子包括插入部,该插入部与该缺口配合接触。

本实用新型连接器的进一步技术方案是:该公端端子上包括有焊接面,该焊接面设有凹槽。

本实用新型连接器的进一步技术方案是:该连接器的两侧设有两个独立的焊接片。

本实用新型连接器的进一步技术方案是:该焊接片折弯形成一抵触部,使得母端及公端配合时之间具有较大的作用力。

本实用新型连接器的进一步技术方案是:该母端及公端的对称部位设置倒斜角和倒圆脚。

本实用新型连接器的进一步技术方案是:该母端及公端倒斜角和倒圆脚的位置分别对应。

本实用新型连接器的进一步技术方案是:该连接器的四周设计独立焊脚。

本实用新型连接器的进一步技术方案是:该母端包括中间通槽。

相较于现有技术,本实用新型连接器的有益效果是:本实用新型的连接器的公端端子及母端端子设计为纵向接触,即公端端子设计为折弯形,而与母端端子的缺口相配合,消除了现有技术中横向接触而引起的接触面接触不良的问题。这样的设计使得母端在成型时采用折弯的方式就可以了,降低了制造的难度的同时也大大提高了制造的精度,而且可以大大降低连接器的高度,更有利于连接器的轻薄化。该连接器的两端设计了抵触部,大大增加了该公端拔出时的拔出力,而且有利于该连接器作成更多pic,以适应更多的需要。

【附图说明】

图1是现有技术中的连接器结构剖面示意图。

图2是本实用新型的连接器的母端结构分解示意图。

图3是本实用新型的连接器的公端结构分解示意图。

图4是本实用新型的连接器的公端及母端的端子配合示意图。

图5是本实用新型的连接器的公端及母端的使用状态示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

请参阅图2及图3,该连接器1包括母端10及公端20。该母端10包括多个母端端子12,该多个母端端子12平行排列。该母端端子12包括接触部121,该接触部121包括缺口122。该公端20包括多个公端端子21,该公端端子21设计为弯折形,该公端端子21包括插入部212。该多个公端端子21平行排列且与母端端子12位置配合。

请一并参阅图4,该插入部212与该缺口122的形状及结构相配合,使得该公端端子21与母端端子12接触时实现沿公端端子21及母端端子12纵向接触,即沿该公端端子21及母端端子12的排列方向接触。

该公端端子21的插入部212的接触部位被打扁,打扁的插入部212接触面无毛刺,保证其与母端端子12的缺口122接触电性能的可靠度这种设计简化模具结构,降低模具成本,提高零件产能。

该母端端子12为“折弯成型”,端子结构简单,非常有利于提高端子成型精度。

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