[实用新型]芯片石蜡块一次成型的模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片石蜡块成型的模具，尤其涉及生物学、动物学及医学等领域的组织芯片石蜡块一次成型的模具。

背景技术

目前，国内外组织芯片石蜡块的制备，主要有两种模式，一种方法是首先制备组织芯片空白实心蜡模，然后对实心蜡模顺次逐一打孔，然后逐一填充石蜡组织芯，制备组织芯片组织芯片石蜡块。这种组织芯片组织芯片石蜡块制作模式，具有某些缺陷：在打孔过程中有时会出现将实心蜡模打裂的情况，致使蜡模报废；如果边打孔边填充石蜡组织芯，对于高密度组织芯片石蜡块的制备，则由于打孔过程中打孔管针的挤压，极易导致已经填充的石蜡组织芯变形或移位，影响组织芯片的质量。另外一种方法是采用阵列管针对空白实心蜡模进行整体一次性打孔，然后逐一填充石蜡组织芯，制备组织芯片组织芯片石蜡块。这种组织芯片组织芯片石蜡块制作模式的主要缺陷在于：对于数以千计的高密度组织芯片石蜡块的制备，由于组织芯间石蜡极少，往往无法成功制备整体空心蜡模。

这两种组织芯片石蜡块的制备方法，都是在制备组织芯片受体空心蜡模的基础上填充石蜡组织芯，进行组织芯片石蜡块的制备。除了上述缺陷外，由于石蜡组织芯与受体空心蜡模间的间隙很小，再次石蜡包埋时，石蜡不容易灌注到该狭小间隙，致使石蜡组织芯与受体空心蜡模不能很好融为一体，结果导致组织芯片制片时出现微组织掉片或移位现象，影响组织芯片的质量，甚至导致组织芯片制备失败。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，不需要制作组织芯片受体蜡模，并且不受不同生产厂家石蜡熔点、粘稠度等因素的影响，组织芯片石蜡块一次成型，而且品质量高。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片石蜡块一次成型的模具，所述模具包括：放置在最下层的固定板，所述固定板的正面有直立固定排列的固定针，所述固定针排列成阵列；

活动放置于固定板上面的第一活动板，所述第一活动板具有通透的排成阵列的小孔，所述小孔和所述固定针的位置正好对应，排成阵列的所述固定针可以穿过所述小孔；

活动放置于第一活动板上面的透明活动板，所述透明活动板具有通透的排成阵列的小孔，所述小孔和所述固定针的位置正好对应，排成阵列的所述固定针可以穿过所述小孔；

包埋框，所述包埋框可以活动套住所述固定针组成的阵列。

通过上述技术方案，本实用新型可以一次成型制作组织芯片。

所述固定针为实心钢针，保证其有一定的强度。

所述透明活动板为有机玻璃材料或者钢化玻璃制成。应该能够至少可耐70摄氏度加热而保持不变型。

所述固定针以等间距排列成矩形阵列。所述固定针的阵列相邻固定针之间的间距为组织芯片的直径。这样可以用所述固定针的阵列定位组织芯片。

所述包埋框为矩形框，并且边框内表面平直。这样可以用所述包埋框对整个组织芯片石蜡块进行固定。

和现有技术相比，本实用新型的优点是，不需要制作组织芯片受体蜡模，并且不受不同生产厂家石蜡熔点、粘稠度等因素的影响，组织芯片石蜡块一次成型，而且品质量高。

附图说明

图1为本实用新型芯片石蜡块一次成型的模具的整体结构示意图；

图2为本实用新型的固定板的结构示意图；

图3为本实用新型的第一活动板的结构示意图；

图4为本实用新型的透明活动板的结构示意图；

图5为本实用新型的包埋框的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，芯片石蜡块一次成型的模具从下往上依次包括以下相互活动组合的部分：

放置在最下层的固定板2，所述固定板2的正面有直立固定排列的固定针1，所述固定针1排列成阵列；

活动放置于固定板2上面的第一活动板3，所述第一活动板3具有通透的排成阵列的小孔31，所述小孔31和所述固定针1的位置正好对应，排成阵列的所述固定针1可以穿过所述小孔31；

活动放置于第一活动板3上面的透明活动板4，所述透明活动板4具有通透的排成阵列的小孔41，所述小孔41和所述固定针1的位置正好对应，排成阵列的所述固定针1可以穿过所述小孔41；

包埋框5，所述包埋框5可以活动套住所述固定针1组成的阵列。

所述固定板2如图2所示，所述固定针1为实心钢针，以等间距排列成矩形阵列。所述固定针1阵列的相邻固定针1之间的间距为组织芯片的直径。

如图3所示，第一活动板3为钢制矩形板，在该板上具有通透的小孔31，所述小孔31也对应所述固定针1的位置排成阵列，并可以活动放置在所述固定板2上，所述固定针1的正好可以穿过所述小孔31。