[实用新型]抗金属电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种利用微波通讯的电子标签，特别是一种抗金属、应用于860MHz～960MHz频率范围内的射频识别标签。

背景技术

在微波通讯射频识别领域，离不开关键的射频电子标签。由于电子标签具有远距离，动态下读取信息的能力，所以已被越来越多的行业所使用，电子标签取代条形码标签已成为必然趋势。然而由于电磁波会被金属反射，从而导致普通电子标签在金属表面无法被正确识别，为使标签正常工作，目前通常的作法是使标签与金属表面保持一定的高度如1cm以上，而这样做会带来标签的成本增加，性能不稳定，加工安装不便等等负面影响，在金属环境下使用电子标签，已经成为制约射频识别技术进一步发展的瓶颈。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种抗金属电子标签，要解决的技术问题是使电子标签在金属环境下可靠使用，降低成本。

本实用新型采用以下技术方案：一种抗金属电子标签，其标签天线基板正面设有标签天线和芯片，所述标签天线基板采用聚四氟乙烯，标签天线基板正面粘贴于有机玻璃标签基板正面，天线至标签基板背面的高度为1～7mm。

本实用新型的标签天线基板尺寸为79.5mm×15.5mm×0.13mm，标签基板尺寸为80mm×16mm×(1～6)mm。

本实用新型的标签天线尺寸为79.4mm×15.4mm，呈弯折形式，天线中间线宽度为1.5mm的“U字”弯曲形式构成的弯曲部分，两端采用“不等边U字旋倒90°”折叠形式构成的折叠部分，天线左右两端对称。

本实用新型的芯片放置的位置上，设置有金属块。

本实用新型的金属块尺寸不大于5mm²。

本实用新型的金属块为正方形或长方形。

本实用新型的标签基板正面开有一个比芯片稍大的孔。

本实用新型的标签天线基板背面粘贴有不干胶层，其尺寸为80mm×16mm×0.1mm，标签基板两面贴有双面胶。

本实用新型的抗金属电子标签的外形尺寸为80mm×16mm×(1～7.5)mm。

本实用新型的抗金属电子标签频率范围为860MHz～960MHz。

本实用新型与现有技术相比，选取合适的标签基板高度，利用被粘贴物体的金属面成为反射面板，使金属反射的电磁场与标签天线的场在垂直标签的远场实现叠加，达到使标签的读写性能进一步提高的效果，电子标签尺寸小，应用范围广，性能稳定，成本低，易批量加工，安装方便。

附图说明

图1是本实用新型实施例的天线示意图。

图2是本实用新型实施例的成品示意图。

图3是本实用新型实施例的标签封装示意图。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。如图1所示，本实用新型的抗金属电子标签选择厚度为0.13mm的聚四氟乙烯FR-4作为标签天线基板1，尺寸为79.5mm×15.5mm×0.13mm，其介电常数为4.6。在标签天线基板1正面用铜箔丝印标签天线2，其尺寸为79.4mm×15.4mm，呈弯折形式，天线中间用线宽度为1.5mm的“U字”弯曲形式构成的弯曲部分，两端采用“不等边U字旋倒90°”折叠形式构成折叠部分，天线左右两端对称设置，调整天线的弯曲次数与折叠长度等参数能制成多种不同介质与厚度的抗金属电子标签。将芯片3焊接标签天线2的中间，在芯片3放置的位置上，放置一小块金属，可为正方形或长方形，尺寸不大于5mm²，该金属片可以使得芯片与标签天线基板1联接更加牢固。如图3所示，不干胶标签盖板4粘贴于标签天线基板1背面，其尺寸为80mm×16mm×0.1mm。在标签基板5正面距离长边9.75mm、短边40mm的位置，开有半径3.5mm、高2.5mm的圆柱孔，将标签天线基板1正面用双面胶6粘贴于标签基板5正面，芯片3的突出部分正好嵌入标签基板5开孔内，以保持整个标签成品的平整性，标签基板5背面再贴上一层双面胶6。如图2所示，标签天线基板1背面贴有的标签盖板4，在其表面上可以印刷所需图案和文字。在安装时将标签基板5背面双面胶6上的纸撕开，即可直接将标签贴于金属物体表面。天线至标签基板背面的高度为1～7mm，优选为5mm。

本实用新型的抗金属电子标签的标签天线2为对称形式的变形偶极子，标签基板5采用有机玻璃，其尺寸为80mm×16mm×(1～6)mm，优选为5mm。