[实用新型]用于集成电路测试的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件的电性能测试或故障探测仪器，特别是涉及用于测试集成电路的装置。

背景技术

随着SMT，即Surface Mount Technology，表面贴装技术的发展，半导体集成电路(简称IC)特别是采用球栅阵列Ball Grid Array，简称BGA，即封装的输入/输出(I/O)引脚的排列方式是栅格阵列，并且引脚端部为锡球的IC朝高密度、小间距方向发展，封装的输入/输出引脚从几十根，逐渐增加到几百根，不久的将来可能达2千根。相应地，对集成电路测试要求会越来越高。现有技术中能满足高密度、小间距的IC测试要求的探针有两种，一种如图1所示，其由管身a、两针尖部分b和管身内弹簧组成，要保证探针的两个针尖部分b能够沿管身a内壁平行滑动自如，同时要保证其使用寿命在50万次以上，在管身a外径很小的情况下，探针的加工技术难度和设备要求非常高、且良品率低。比如测试集成电路导电点脚距为0.5mm的探针，管身外径只有φ0.35mm，针尖截面直径只有φ0.17mm左右，加工公差必须控制在0.01mm以内，一般高精度的自动机床都不能达到工艺要求。而且，工艺参数稍有不合理就会造成产品报废，装配公差也必须控制在0.003mm以下，因而成本极高。另一种如图2所示，其由一端带有一个固定针尖的管身d、活动的针尖e和管身d内的弹簧组成，由于装弹簧的管身d一端带针尖，另一端的内孔装弹簧，整体必须采用车削加工，所以成本也相当高。成本高的原因，其一是这类产品按现有的工艺，加工精度、装配精度要求高，其二是生产这类探针所需的设备要求很高，机器昂贵，一条生产线都要1000多万元人民币，所以设备成本极高。以上两种双头探针目前国际上只有几家公司能做。另外，用上述两种探针做成的测试结构如果出现质量问题需要更换某根探针时，必须拆开整个结构才能更换，维修不方便。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种用于测试集成电路的装置，该装置不但成本极低，而且可以用于测试小间距的集成电路。

本实用新型解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现：

设计、使用一种用于集成电路测试的装置，包括压紧部件、探针定位板和探针，该探针定位板上有与被测集成电路各导电点之间脚距相同的通孔，该各探针穿越所述探针定位板上的通孔；所述探针为螺圈弹簧，所述各弹簧的上端与被测集成电路电连接，下端与测试印刷电路板电连接。

或者，所述各探针由触针和螺圈弹簧组成，所述触针一端设置有头形，与被测集成电路或者测试印刷电路板电连接，该触针的另一端与弹簧一端接触；相应地，所述弹簧另一端与测试印刷电路板或者被测集成电路电连接。

同现有技术相比较，本实用新型的技术效果在于：所用探针由触针和螺圈弹簧组成，或由单一螺圈弹簧组成，结构简单，可以做得很小、很短，不仅成本极低，而且可以用于测试小间距的集成电路。

附图说明

图1是现有技术中用于测试集成电路的装置所用第一种双头探针示意图；

图2是现有技术中用于测试集成电路的装置所用第二种双头探针示意图；

图3是本实用新型用于测试集成电路的装置实施例一的结构示意图；

图4是本实用新型实施例一所用探针的示意图；

图5是图4的A部放大示意图；

图6是本实用新型实施例二的结构示意图；

图7是本实用新型实施例二所用探针的示意图；

图8是本实用新型实施例三的结构示意图；

图9是本实用新型实施例三所用探针的示意图；

图10是所述实施例三的触针示意图；

图11是本实用新型实施例四的结构示意图；

图12是本实用新型实施例五的结构示意图；

图13是本实用新型实施例六的结构示意图；

图14是本实用新型实施例七的结构示意图；

图15是本实用新型实施例七所用探针的示意图；

图16是所述实施例七的触针示意图；

图17是本实用新型实施例八的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图所示之最佳实施例作进一步详述。

实施例一：