[实用新型]边槽式电子电路实验板

说明书

技术领域

本发明创造属于一种带有边槽的电子电路实验板。

背景技术

目前，国内外广泛使用的电路实验板为二维实验板，由于平面插接方式采用机械卡紧结构进行布线连接，容易产生金属疲劳，连接不紧密，甚至断开，影响实验效果，同时结构的不紧凑造成携带不便，试验结束后需要对所试验的电路进行重新规划设计，才能应用于实际工程中。传统电子电路实验板采用插接方式，可靠性能差，而点阵式万能电子电路实验板在实验中电路的改动或元件的更换不是非常方便，由于所有元器件焊接点处于同一平面，且与元件分立于点阵式万能实验板的两侧，在进行印制电路板焊接的时候，插件时遵循先插焊矮件，后插焊高件的顺序，以防止先插焊高件后，矮件插孔被高件隔住无法插入，所以在用点阵式试验电路板做实验过程中，若想更换矮件是非常困难的，给调试过程带来了极大的不便，由于元器件的焊点与元器件实体分立于点阵式万能实验板的两侧，所以在拆装元器件时，给对应元器件的管脚与焊点带来了不便，电子工程师特别是电子爱好者需要花费很长的时间与精力来回翻看校对元器件管脚与焊点。由于不是印制电路板，所以必须用外接导线连接各个元器件的管脚还会造成导线连接凌乱，交错纵横，不利于观察、分析与改进。

发明内容

本发明创造的目的就是针对上述已有技术存在的问题，设计提供一种边槽式电子电路实验板，达到元件布置方便、试验制作时易于观察、方便焊接、降低试验及开发成本、提高作业效率的目的。

本发明创造的基本设计是，在电子电路实验板的周边上分布设置多个用以焊接电子元器件并带有敷铜层的开口槽，该开口槽的槽深和槽宽可以容纳多只电子元器件的金属引线，两块或两块以上的边槽式电子电路实验板由螺栓紧固或者电子元器件焊接构成纵向组合，形成稳固的三维空间立体结构，至此构成边槽式电子电路实验板。

边槽式电子电路实验板与传统电子电路实验板比较，具有元件布置方便、试验制作时易于观察、方便焊接、可缩短电路试验及产品的开发周期、降低试验及开发成本、方便电气爱好者的产品制作、可直接形成成品等诸多优点。

附图说明

图1是边槽式电子电路实验板总体结构示意图；

图2是图1的边槽结构放大视图；

图3是边槽式电子电路实验板的三维多层布线结构示意图。

图中件号说明：

1、IC座插孔、2、IC外接接线插孔、3、连接焊盘、4、电源线VCC接口、5、地线GND接口、6、电磁继电器com管脚接口、7、螺栓通孔、8、边槽、9、敷铜线、10、敷铜孔、11、实验板的3D构架结构、12、电子元器件、13、螺栓组。

具体实施方式

下面结合附图对本发明创造实施例进行详细描述。

在图1中，1为IC座插孔，可用于焊接8-24脚IC座，管脚分别连于IC外接接线插孔2中。无IC时可用于焊接独立元件的连接焊盘。2为IC外接接线插孔，可分别用导线连于开口槽8中，也可用导线直接连于其他焊盘中。无IC或IC管脚悬空时可用于焊接独立元件的连接焊盘。3为连接独立元件的连接焊盘，可正接与反接，如图3中独立元件构架于两边槽电路实验板之间，管脚分别焊接于开口槽8中，再由导线与其他元器件相连。4为电源线VCC接口，用于IC电源与IC外围电路的供电。其通过敷铜线9与中心一排敷铜孔10相连，在连接电路时，可将电源端焊入不同焊孔中，再通过开口槽8外连。5为地线GND接口，用于IC地线与IC外围电路的接地。其通过敷铜线9与中心一排敷铜孔10相连，在连接电路时，可将接地端焊入不同焊孔中，再通过开口槽8外连。6为电磁继电器com管脚接口，适用于非标准的继电器管脚间距。7为螺栓连接的通孔，在其中穿入固定螺栓组13，并紧固，形成稳固的板间固定。

在图2所示放大图中，8为双面金属孔化的开口槽，可将多只电子元器件12的管脚或导线等焊入，并在更换元器件时用烙铁头轻轻剥离，9为敷铜线，他将开口槽8与敷铜孔10相连接，以接入IC管脚或连入电路其他节点。10为敷铜孔，用于外接导线或元器件管脚。

在图3所示的另一个实施例中，11为边槽电子电路实验板的三维构架结构，螺栓组13可通过实验板四角的螺栓通孔7将实验板固定为立体三维结构，可以在板上、板间的任意位置方便的更换元器件，电子元器件12的焊接位置是元器件沿两板间四周排布。