[实用新型]导线上锡装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种导线上锡装置，特别是一种批量导线加工领域中实现机械化的导线上锡装置。

【背景技术】

电器元件常通过导线以及热熔的焊锡连接，在需要大量导线连接的电器(如节日灯串)中，给导线预先上锡是提高后续机械化连接电器元件速度的关键。现有批量导线预先上锡技术是通过人工上锡方式实现的，利用大功率加热元件将开放式大熔锡槽中的焊锡从固态热熔成液态后，操作者将成束预制长度并剥好线头的导线一端或两端浸入热的焊锡熔液中，使导线一端或两端的金属丝粘着上一定量的焊锡，将多余的焊锡除掉后，再迅速逐根分散摆放，让导线上的焊锡冷却。这样的加工方法操作原始，效率低，导线上锡量不均匀，且常常使得若干根导线冷却后相互粘连在一起，必须人工纠正、分开，甚至重新上锡，不适应机械化上锡连接电器元件的要求。此外，随着焊锡熔液的消耗，还需人工不断添加固体焊锡或焊锡熔液，生产效率低，且大量焊锡熔液高温状态长时间暴露于空气中，造成焊锡氧化，浪费量大，利用率低。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是克服现有批量导线人工上锡的缺陷；提供一种可配合导线加工、电器元件连接等设备，实现批量导线机械化上锡，上锡量均匀稳定、氧化物少的导线上锡装置。为此，本实用新型采用下述技术方案：

导线上锡装置，包括架体，其特征在于架体上设置有焊锡输送机构，在所述的焊锡输送机构前端对应设置有焊锡加热部，所述的焊锡加热部包括设有小熔锡槽的加热架和加热元件，所述的焊锡输送装置连接有动力输入机构。成卷焊锡的前端经焊锡输送机构被送入小熔锡槽后，加热元件将槽内的焊锡升温熔化成液态，并在液体表面张力的作用下形成凸面，当预制长度并剥好线头的导线的端部横向经过小熔锡槽时，即可均匀地粘着上适量的焊锡熔液，多余的焊锡熔液在表面张力及重力的作用下，仍留在小熔锡槽中，在动力输入机构的驱动下，焊锡输送机构不断往小熔锡槽中补充焊锡以保证焊锡熔液可连续使用；当该装置安装于导线加工、电器元件连接等设备时，已被剥好线头的导线批量、逐根地扫过小熔锡槽，可实现批量导线机械化均匀上锡，防止导线相互粘连冷却，为后续机械化连接电器元件提供了便利条件，较传统人工上锡方式生产效率大大提高，同时小熔锡槽内的焊锡熔液随时消耗随时补充，高温状态暴露于空气中的时间大大缩短，减少焊锡的氧化，降低了焊锡损耗，提高利用率，节约生产成本。

作为对上述技术方案的进一步完善和补充，可以采取下述具体技术措施：

所述的焊锡输送机构包括连接于架体一侧且轮缘面上开有凹槽的焊锡输送轮和与其紧压配合的压轮，所述的动力输入机构包括送锡电机，所述的送锡电机驱动焊锡输送轮转动。焊锡输送轮与压轮紧压配合可夹住焊锡，焊锡输送轮在送锡电机的驱动下的转动逐渐地将焊锡输送到小熔锡槽中，实现小熔锡槽内的焊锡熔液随时消耗随时补充，高温状态暴露于空气中的时间大大缩短，减少了焊锡的氧化，利用率高，凹槽可防止焊锡偏离焊锡输送轮；送锡电机可直接驱动焊锡输送轮，亦可通过同步带轮、齿轮组、链条等传动组件间接驱动焊锡输送轮，送锡电机不断转动，从而实现焊锡不断补充到小熔锡槽中。送锡电机的转动由可编程电路控制，从而实现对焊锡输送量的调节。

所述的焊锡输送机构还包括分别固定于焊锡输送轮前后架体上的前引导部和后引导部，前引导部向下倾斜于小熔锡槽上方；所述的焊锡输送轮的凹槽内滚压有花纹，所述的架体后端设有锡卷固定杆。后引导部保证焊锡通过焊锡输送轮时能顺利地嵌入凹槽中并防止其打滑，可随焊锡输送轮的转动逐步前进；由于小熔锡槽开口较小，前引导部可保证焊锡能准确地进入小熔锡槽。

所述的焊锡输送机构包括连接于架体一侧紧压配合的焊锡输送轮和压轮以及固定于焊锡输送轮前的架体上的前引导部，所述的动力输入机构包括驱动焊锡输送轮转动的送锡电机。焊锡输送轮与压轮紧压配合可夹住焊锡，由于小熔锡槽开口较小，前引导部可保证焊锡能准确地进入小熔锡槽，送锡电机可直接驱动焊锡输送轮，亦可通过同步带轮、齿轮组、链条等传动组件间接驱动焊锡输送轮。