[实用新型]28线陶瓷扁平封装集成电路老化试验插座无效
| 申请号： | 200720109303.2 | 申请日： | 2007-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN201112796Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 曹宏国 | 申请（专利权）人： | 曹宏国 |
| 主分类号： | H01R13/46 | 分类号： | H01R13/46;H01R13/11;H01R13/639;H01R13/629;G01R1/02;G01R31/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 313119浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 28 陶瓷 扁平封装 集成电路 老化试验 插座 | ||
【权利要求书】：
1. 一种适用于28线陶瓷扁平封装集成电路老化试验插座，其特征是：它是由插座体和接触件两个部分统一组成，插座体由座、盖组成，选用进口的耐高温型特种工程塑料，经高温注塑成型工艺技术制造成插座本体，用于被试器件的定位安装，同时插座体还起着压紧装置的作用，接触件与被试器件引出线相对应并安装于插座体的座中。
2. 根据权利要求1所述的28线陶瓷扁平封装集成电路老化试验插座，其特征是：插座体和接触件是一个统一整体，接触件由中心对称的28线、1.27mm的镀金簧片纵向排列组成，分别安装于座的2排凹槽中内。
3. 根据权利1所述的28线陶瓷扁平封装集成电路老化试验插座，其特征是：插座的锁紧装置由座、盖组成，把接触件设计成压紧式、零插拔力结构。
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